قیمت پایه این محصول احتمالاً ۲۷۹ دلار خواهد بود. The post AMD کارت گرافیک اقتصادی Radeon RX 9050 را در نسخه‌های ۸ و ۴ گیگابایتی آماده می‌کند appeared first on دیجیاتو.
این افزایش قیمت‌ها باعث شده بسیاری از فروشگاه‌ها با کمبود عرضه مواجه شوند. The post قیمت کارت‌های گرافیک انویدیا برای سومین‌بار در ۲۰۲۶ افزایش یافت: این بار تا ۳۰ درصد! appeared first on دیجیاتو.
شرکت OpenAI سیستم‌های شرکت Cerebras، شریک Helios ای‌ام‌دی، را در پردازش وظایف استنتاج «شگفت‌انگیز» توصیف کرد. The post پژوهشگر OpenAI سیستم‌های هوش مصنوعی Cerebras را شگفت‌انگیز توصیف کرد appeared first on دیجیاتو.
اپل برنامه Apple Upgrade را برای ارتقای آسان محصولاتش راه‌اندازی کرداپل از آغاز به کار برنامه جدید Apple Upgrade در ایالات متحده خبر داد. این سرویس از طریق فروشگاه اینترنتی اپل، اپلیکیشن Apple Store و همچنین فروشگاه‌های فیزیکی اپل در سراسر آمریکا در دسترس قرار گرفته است و هدف آن ارائه روشی انعطاف‌پذیرتر برای تهیه محصولات اپل است. این طرح برای iPhone و Apple Watch قراردادهای اجاره ۱۲ و ۲۴ ماهه ارائه می‌دهد. کاربران Mac و iPad نیز می‌توانند میان قراردادهای ۲۴ یا ۳۶ ماهه یکی را انتخاب کنند. هزینه اجاره از ماهانه ۱۷.۹۹ دلار برای آیفون، ۱۱.۹۹ دلار برای اپل واچ، ۲۴.۹۹ دلار برای مک و ۱۱.۹۹ دلار برای آیپد آغاز می‌شود. افرادی که نخستین بار به این برنامه می‌پیوندند، این امکان را دارند که با تحویل دستگاه فعلی خود از طریق Apple Trade In، مبلغ پرداخت ماهانه را کاهش دهند. محصولات قابل تهیه از طریق Apple UpgradeiPhoneاپل اعلام کرد که iPhone 17e با تمرکز بر ارزش خرید بالا عرضه شده و در کنار عملکرد سریع‌تر، از سیستم دوربین پیشرفته، مقاومت بیشتر، پشتیبانی از MagSafe و حافظه پایه ۲۵۶ گیگابایتی بهره می‌برد. مدل iPhone 17 نیز به نمایشگری بزرگ‌تر و روشن‌تر با فناوری ProMotion و نرخ نوسازی تا ۱۲۰ هرتز، شارژدهی یک‌روزه، دوربین ۴۸ مگاپیکسلی Dual Fusion و دوربین سلفی Center Stage مجهز شده است. iPhone Air نیز با طراحی بسیار باریک و سبک معرفی شده و در عین حال نسبت به نسل‌های پیشین دوام بیشتری دارد. در سوی دیگر، iPhone 17 Pro و iPhone 17 Pro Max با طراحی یکپارچه و تراشه A19 Pro قدرتمندترین مدل‌های حرفه‌ای آیفون محسوب می‌شوند. Apple WatchApple Watch Series 11 به‌عنوان کامل‌ترین همراه سلامت و تناسب اندام معرفی شده است. Apple Watch Ultra 3 نیز پیشرفته‌ترین ساعت هوشمند اپل به شمار می‌رود که برای فعالیت‌های ورزشی و ماجراجویی طراحی شده است. MacMacBook Air در مدل‌های ۱۳ و ۱۵ اینچی با تراشه M5 عرضه می‌شود و عملکرد بالا، شارژدهی تا ۱۸ ساعت و قابلیت‌های پیشرفته هوش مصنوعی را در بدنه‌ای باریک، سبک و آلومینیومی ارائه می‌کند. iMac مجهز به تراشه M4 به‌عنوان بهترین رایانه All-in-One اپل معرفی شده و از نمایشگر Nano-Texture، دوربین ۱۲ مگاپیکسلی Center Stage و درگاه‌های Thunderbolt 4 در طراحی بسیار باریک خود استفاده می‌کند. Mac Studio نیز با تراشه‌های M4 Max و M3 Ultra عرضه شده و اپل آن را قدرتمندترین مک تاریخ خود توصیف می‌کند. iPadاپل اعلام کرد iPad Air با عملکرد بسیار سریع، ۱۲ گیگابایت حافظه یکپارچه و ارتباطات پرسرعت، شرایط مناسبی را برای انجام کارهای حرفه‌ای و فعالیت‌های خلاقانه در هر مکان فراهم می‌کند. در مدل iPad Pro نیز نمایشگر Ultra Retina XDR در کنار تراشه M5 تجربه‌ای پیشرفته از استفاده از آیپد را ارائه می‌دهد. iPad mini نیز تجربه کامل استفاده از آیپد را در ابعادی کوچک‌تر ارائه می‌کند.
چین تولید دستگاه‌های لیتوگرافی DUV را آغاز کرد؛ زنگ خطر برای انحصار ASML؟ چین فرایند تولید داخلی دستگاه‌های لیتوگرافی DUV را آغاز کرده است؛ این فناوری بسیار پیشرفته سال‌ها در انحصار کامل شرکت هلندی ASML قرار داشت. به گفته منابع آگاه، انتظار می‌رود اولین نمونه‌های این دستگاه‌ها طی سال جاری میلادی تحویل بزرگ‌ترین تولیدکنندگان تراشه در چین مانند SMIC و CXMT شود. انتشار این خبر موجی از نگرانی را در میان سرمایه‌گذاران بازار نیمه‌رسانا ایجاد کرد و به افت بیش از ۷ درصدی سهام ASML منجر شد. همچنین سهام سایر شرکت‌های زنجیره تأمین تجهیزات تراشه‌سازی مانند BE Semiconductor (با ۸٫۵ درصد افت)، Soitec (با ۵ درصد افت) و Infineon (با ۳ درصد افت) نیز کاهش یافت. آیا تولید DUV در چین به سلطه ASML پایان می‌دهد؟ صنعت نیمه‌رسانای چین پس از تشدید محدودیت‌های صادراتی ایالات متحده و قطع دسترسی به سیستم‌های فوق‌پیشرفته EUV (ماوراء بنفش شدید)، تمام تمرکز خود را بر توسعه بومی دستگاه‌های DUV معطوف کرده است. سیستم‌های DUV پیشرفته‌ترین ابزار لیتوگرافی در دسترس سازندگان چینی برای حکاکی الگوهای مداری روی ویفرهای سیلیکونی محسوب می‌شوند. براساس گزارش The Information، به‌دلیل حساسیت‌های سیاسی و تحریم‌های تجاری، نام سازنده دولتی این دستگاه‌ها فاش نشده است. همچنین مقیاس تولید اولیه بسیار محدود خواهد بود؛ به‌طوری‌که تحویل حدود ۵ دستگاه DUV برای سال جاری میلادی و ساخت حدود ۲۰ دستگاه برای سال ۲۰۲۷ برنامه‌ریزی شده است. از سوی دیگر، سیستم ساخته‌شده هنوز از نظر کارایی، پایداری و قابلیت اطمینان فاصله قابل‌توجهی با نمونه‌های هلندی دارد و پیش از تجاری‌سازی انبوه نیازمند تست‌های طولانی‌مدت خواهد بود. علاوه‌براین، چین همزمان درحال توسعه دستگاه EUV اختصاصی خود است، اما این فناوری همچنان در مرحله ساخت نمونه اولیه قرار دارد. READ سنسور ۴۸ مگاپیکسلی سونی برای گوشی های هوشمند معرفی شدبا وجود افت اولیه سهام ASML، تحلیلگران برجسته در گفتگو با شبکه CNBC گفتند این دستاورد به معنای شکسته‌شدن آنی سلطه ASML نیست و حواشی و مجهولات فنی بسیار زیادی پیرامون این پروژه وجود دارد. مدیر مؤسسه مالی ODDO BHF می‌گوید: «من توصیه می‌کنم این اخبار را با کمی تردید بررسی کنید؛ چرا که آنچه چین تولید کرده ممکن است فعلاً محدود به رده‌های بسیار پایین و ابتدایی این فناوری باشد.» در صنعت نیمه‌رسانا، معیار اصلی موفقیت یک ابزار لیتوگرافی، نرخ بازدهی یا درصد تراشه‌های سالم و قابل استفاده روی هر ویفر است. مدیر بخش هوش مصنوعی در Futurum Group توضیح می‌دهد: «اکنون بازدهی دستگاه‌های DUV وارداتی مورد استفاده در SMIC بسیار پایین‌تر از کارخانه‌های TSMC تایوان است. هر دستگاهی که توسط یک شرکت ناشناس دولتی ساخته شود، از نقطه‌ای به مراتب ضعیف‌تر شروع می‌کند. دست‌یابی به قابلیت اطمینان نیازمند سال‌ها آزمون و خطا در شرایط واقعی تولید است؛ چیزی که ASML دارد و چین هنوز به آن نرسیده است.» چالش بزرگ دیگر، توانایی تولید انبوه خودِ دستگاه‌های لیتوگرافی است. درحالی‌که شرکت چینی می‌خواهد ۵ دستگاه برای امسال و ۲۰ دستگاه برای سال ۲۰۲۷ تولید کند، شرکت ASML ظرفیت تولید ۱۳۰ دستگاه DUV را برای سال ۲۰۲۶ برنامه‌ریزی کرده و قصد دارد ۳۰ درصد دیگر به این ظرفیت در سال ۲۰۲۷ بیفزاید.
علاقه‌مندان سخت‌افزار قفل پایش نقطه داغ را در کارت‌های انویدیا RTX 50 شکستند سری GeForce RTX 50 انویدیا پیشرفت‌های معماری مختلفی را معرفی کرده است، اما یکی از تغییراتی که توجه علاقه‌مندان به سخت‌افزار را به خود جلب کرد، مربوط به عملکرد در بازی یا قابلیت‌های هوش مصنوعی نبود. در عوض، این تغییر به پایش دما در کارت‌های گرافیک سری RTX 50 مربوط می‌شد. برخلاف نسل‌های قبلی پردازنده‌های گرافیکی RTX، انویدیا اندازه‌گیری نقطه داغ (Hotspot) را از پردازنده‌های گرافیکی حذف کرد. اما حسگر روی تراشه وجود داشت. این موضوع در فروم‌های مختلف سخت‌افزار رایانه مورد بحث قرار گرفت و پس از گذشت نزدیک به یک سال از عرضه آن، اکنون به لطف تلاش‌های جامعه کاربری، راهی برای دور زدن این محدودیت پیدا شده است. علاقه‌مندان اکنون موفق شده‌اند ویژگی پایش نقطه داغ را در کارت‌های RTX بازگردانند. علاوه‌براین، اکنون فعال کردن خوانش دما برای جدیدترین تراشه‌های حافظه GDDR روی کارت‌های RTX امکان‌پذیر شده است. به طور سنتی، پردازنده‌های گرافیکی انویدیا چندین حسگر حرارتی از جمله دمای استاندارد پردازنده گرافیکی و یک نقطه داغ را آشکار می‌کردند. نقطه داغ نمایانگر گرم‌ترین مکان در یک دای گرافیکی بود که آن را برای علاقه‌مندانی که از این خوانش‌ها برای تشخیص فشار نصب خنک‌کننده، وضعیت خمیر حرارتی و موارد مشابه استفاده می‌کردند، بسیار ارزشمند می‌ساخت. درحالی‌که ظهور RTX 50 نشان‌دهنده پیشرفتی عمده در معماری پردازنده گرافیکی بود، این ویژگی را که همیشه برای کاربران رایانه مهم بوده است، حذف کرد. انویدیا خوانش نقطه داغ را روی این پردازنده‌های گرافیکی غیرفعال کرد. بنابراین ابزارهای کمکی مانند HWmonitor ،HWiNFO ،GPU-Z ،MSI Afterburner و ابزارهای مشابه نمی‌توانستند نقطه داغ را بخوانند. READ روزیاتو: ۱۰ سریال جدید کمتر دیده شده اما بی نقصی که همین الان باید به تماشایشان بنشینید دلیل این مسئله این بود که انویدیا عمداً مانع از نمایش داده‌های این حسگر از طریق رابط تله‌متری عمومی خود شده بود. با این اوصاف، این امر مشکلاتی را برای علاقه‌مندان ایجاد کرد، اما گیمرهای معمولی چندان تحت تأثیر این موضوع قرار نگرفتند. برای بازی‌های روزمره و موارد استفاده متوسط این‌چنینی، دمای متوسط پردازشگر گرافیکی معمولاً کافی است. بااین‌حال، عدم وجود نقاط داغ باعث سردرگمی بسیاری شد. دمای نقطه داغ پردازنده گرافیکی از طریق ماد کردن در سری انویدیا RTX 50 بازیابی شد چند روز پیش، Paulo Games کشف کرد که واقعاً می‌توان اندازه‌گیری نقطه داغ پردازنده گرافیکی را از طریق یک راه‌حل جایگزین به‌دست آورد. آن‌ها از طریق ماد کردن توانستند پایشگر نقطه داغ پردازنده گرافیکی را روی کارت‌های RTX 50 در دسترس قرار دهند و دمای واقعی نقطه داغ پردازنده گرافیکی را آشکار سازند. شرکت CPUID اولین شرکتی بود که خوانش نقطه داغ را به ابزار محبوب خود یعنی HWmonitor آورد. نسخه ۱.۶۵ نرم‌افزار HWmonitor نه یک، بلکه دو شاخص نقطه داغ را ارائه کرد. یکی برای دای پردازنده گرافیکی بود، اما دومی ظاهراً برای بخش VRM بود. کاربران به سرعت ابزار جدید را دانلود کردند و برخی متوجه شدند که پردازنده‌های گرافیکی RTX 50 آن‌ها دچار افت عملکرد حرارتی هستند. بااین‌حال گزارش شد که HWMonitor دارای مشکل است. کاربران دمای بسیار بالای نقطه داغ را در مقایسه با سایر ابزارها مانند HWiNFO گزارش می‌کردند. بنابراین، CPUID نسخه ۱.۶۵.۱ را منتشر کرد که هرچند تغییرات واقعی را در یادداشت‌های انتشار فاش نکرد، اما گزارش نادرست دمای نقطه داغ را اصلاح کرد. علاوه‌براین، پایش بسیار پایدارتر دما را برای نقطه داغ تضمین کرد و خوانش نقطه داغ VRM را حذف کرد. READ تأیید شد: هدست XR سامسونگ اواخر ۲۰۲۴ از راه می‌رسدبا این اوصاف، اکنون که این ابزارها اندازه‌گیری نقطه داغ را روی کارت‌های سری RTX 50 ارائه می‌دادند، برای کاربران راحت و مفید بود تا رفتار پردازنده گرافیکی را به درستی درک کنند. مادکنندگان دسترسی به دمای تک‌تک تراشه‌های حافظه را روی کارت‌های گرافیک باز کردند همان مادکنندگانی که دمای نقطه داغ پردازنده گرافیکی را روی سری RTX 50 باز کرده بودند، اکنون مسئول یافتن غافلگیری دیگری بودند. پائولو گیمز متوجه شد که هر ماژول حافظه روی کارت‌های RTX به یک حسگر دما مجهز است. این چیزی بود که انویدیا هرگز آن را به طور عمومی اعلام نکرد و هم روی پلتفرم‌های دسکتاپ و هم موبایل کار می‌کند. تیم مادکننده توانست خوانش دما را روی کارت‌های سری RTX 30 و RTX 40 که براساس حافظه GDDR6 و GDDR6X ساخته شده‌اند، فراهم کند. بااین‌حال، کارت‌های دسکتاپ مبتنی بر GDDR6 نتوانستند خوانش‌های حافظه را از طریق این ماد آشکار کنند. به خاطر داشته باشید که دمای حافظه درحال‌حاضر از طریق ابزارهای محبوب پایش سخت‌افزار قابل دسترسی است، اما میانگین دمای همه ماژول‌ها را ارائه نمی‌دهد. یافته جدید، اندازه‌گیری‌ها را برای تک‌تک تراشه‌های GDDR6 و GDDR6X روی کارت‌ها باز کرد و به کاربران اجازه داد بدانند کدام ماژول داغ‌تر از دیگری کار می‌کند. دیری نگذشت که علاقه‌مندان برای فعال کردن خوانش دمای حافظه روی کارت‌های سری RTX 50 نیز همکاری کردند. با دسترسی به رجیسترهای حافظه و شناسایی پیکربندی‌های حافظه دوطرفه (Clamshell)، علاقه‌مندان توانستند این خوانش‌ها را در نرم‌افزارهای محبوبی مانند HWiNFO و MSI Afterburner آشکار کنند. حتی خوانش حافظه RTX 5090 اکنون از طریق این نرم‌افزار قابل دسترسی است. از آنجا که پکیج پردازنده گرافیکی در مرکز برد مدار چاپی قرار دارد، و ماژول‌های حافظه در اطراف آن به چشم می‌خورند، تحت تأثیر تفاوت در فشار هیت‌سینک، ضخامت پد حرارتی و عوامل این‌چنینی قرار می‌گیرند. پایش هر ماژول بلافاصله نشان می‌دهد که کدام تراشه‌های حافظه داغ‌تر کار می‌کنند و می‌تواند برای علاقه‌مندان بسیار مفید باشد. در ابتدا، به نظر می‌رسید که حتی آخرین نسل پردازنده‌های گرافیکی انویدیا بدون شاخص نقاط داغ و خوانش‌های دقیق حافظه به کار خود ادامه خواهند داد. بااین‌حال، جامعه سازندگان رایانه همیشه در خط مقدم برخورد با چنین مشکلاتی قرار دارد. اگرچه شاید انویدیا این موضوع را دوست نداشته باشد، اما راه‌حل‌ها به هر حال ایجاد شده‌اند. READ آیفون ۱۲ پرو و پرو مکس، اسکنر LiDAR و سایر مشخصات
معماری Zen 7 به‌عنوان آخرین نسل پردازنده‌های رایزن روی پلتفرم AM5 عرضه می‌شود معماری Zen 7 شرکت AMD ممکن است به عنوان قدرت‌بخش آخرین خانواده رایزن روی پلتفرم AM5 عمل کند، درحالی‌که Zen 8 احتمالاً نخستین معماری روی پلتفرم‌های AM6 خواهد بود. پلتفرم AM5 که برای اولین‌بار در سال ۲۰۲۲ معرفی شد، تاکنون سه نسل از رایزن را به خود دیده است. سری رایزن ۷۰۰۰ با نام رمز «Raphael» اولین مورد بود، پس از آن رایزن 8000G با نام رمز «Hawk Point» آمد و جدیدترین آن‌ها سری رایزن ۹۰۰۰ با نام رمز «Granite Ridge» است. در مرحله بعد، AMD خانواده «Olympic Ridge» مبتنی بر Zen 6 خود را معرفی خواهد کرد که قرار است ارتقاهای خوبی را در تعداد هسته‌ها، سرعت کلاک، حافظه کش و سایر بهبودهای معماری روی یک فناوری پردازشی بهبودیافته به ارمغان بیاورد. ای‌ام‌دی در جریان رویداد Advancing AI 2026، دو معماری نسل بعدی Zen یعنی Zen 7 و Zen 8 را تشریح کرد و ما خواستیم نحوه تطابق آن‌ها را با نقشه راه دسکتاپ بررسی کنیم. تعهد AMD به پلتفرم AM5 و پیش‌نمایش نقشه راه Zen برای آخرین خانواده دسکتاپ رایزن AMD اول از همه، به نقشه راه آینده پلتفرم AM5 تا حوالی سال ۲۰۲۹ متعهد شده است. هنگامی که این پلتفرم برای اولین‌بار معرفی شد، AMD به برنامه پشتیبانی تا حوالی سال ۲۰۲۵ متعهد شد، سپس آن را به حوالی سال 2027 گسترش داد و سپس در سال جاری، آن را به حوالی 2029 رساند. پس حداقل یک معماری Zen دیگر یا یک خانواده رایزن دیگر را برای این پلتفرم فراهم می‌کند. واضح‌ترین خانواده رایزنی که پس از Zen 6 برای AM5 منطقی به نظر می‌رسد، Zen 7 است. Zen 7 برای عرضه در سال ۲۰۲۸ هدف‌گذاری شده است، اما مانند Zen 6 ،Zen 7 نیز احتمالاً ابتدا روی سرورها عرضه می‌شود و به دنبال آن انتشار نسخه دسکتاپ انجام می‌گیرد. پردازنده‌های EPYC مبتنی بر Zen 6 امسال عرضه می‌شوند، درحالی‌که رایزن Zen 6 اوایل سال آینده میلادی به بازار می‌آیند. بنابراین اگر AMD از یک روند زمانی ۲ ساله مشابه برای دسکتاپ‌ها پیروی کند، می‌توانیم انتظار عرضه پردازنده‌های رایزن مبتنی بر Zen 7 را در حدود سال ۲۰۲۹ داشته باشیم. برای Zen 7، شرکت AMD قصد دارد یک فناوری پردازشی نسل بعدی (احتمالاً A16 یا A14 شرکت TSMC یا ترکیبی از هر دو) و پشتیبانی از ACE (افزونه‌های محاسباتی هوش مصنوعی) را اتخاذ کند و همچنین آماده پشتیبانی از حافظه نسل بعدی LPDDR و MRDIMM خواهد بود. READ مک استودیو با تراشه M3 اولترا احتمالاً اواسط سال 2024 رونمایی می‌شودمعماری Zen 7 قابلیت‌های EPYC و Ryzen را روی پلتفرم‌های موجود گسترش می‌دهد خانواده نسل هفتم EPYC با نام رمز «Florence» همچنان پیرامون پلتفرم‌های SP7 و SP8 ساخته شده است که از استانداردهای DDR5 پشتیبانی می‌کنند، بنابراین انتقال به حافظه نسل بعدی DDR6 بعید به نظر می‌رسد. AMD احتمالاً به فناوری‌های سریع‌تر MRDIMM (با سرعت 17,600 MT/s) و LPDDR5X (با سرعت 12 GT/s به بالا) به عنوان نسل بعدی اشاره می‌کند. اگر AMD بخواهد به کنترلر حافظه DDR5 پایبند بماند، حضور Zen 7 روی AM5 تأیید می‌شود و بعید است که آن‌ها از همزمان از کنترلرهای حافظه داخلی DDR5 و DDR6 استفاده کنند، زیرا AMD قبلاً اعلام کرده است که تنها زمانی به سوکت‌های جدیدتر منتقل خواهد شد که جهش قابل توجهی در فناوری‌های حافظه یا I/O مانند DDR6 یا PCIe 6 وجود داشته باشد. استاندارد PCI Gen6 قبلاً با پردازنده‌های نسل ششم EPYC روی پلتفرم‌های SP7 و SP8 از راه رسیده است و شاید AMD اولین شرکتی باشد که قابلیت‌های PCIe 6 را پیش از پشتیبانی بومی در پلتفرم‌های آینده، روی پلتفرم‌های AM5 ارائه دهد. اما مصرف‌کنندگان هیچ مزیت عمده‌ای مشاهده نمی‌کنند زیرا SSDهای کلاینت نسل 6 هنوز چند سال با ما فاصله دارند و مزایای عملکردی به اندازه جهش از نسل 4 به نسل 5 ناچیز خواهد بود. همچنین، اگرچه پردازنده‌های گرافیکی نسل بعدی ممکن است از استانداردهای نسل 6 پشتیبانی کنند، باز هم PCIe 5.0 پهنای باند فراوانی ارائه می‌دهد. با تمام این تفاسیر، پلتفرم AM5 برای مصرف‌کنندگان، از سطح مبتدی گرفته تا حرفه‌ای‌ها، یک پلتفرم فوق‌العاده بوده است. اینکه Zen 7 آخرین خانواده Zen باشد، پایان فوق‌العاده‌ای برای یک پلتفرم خواهد بود، زیرا AMD با پلتفرم AM6 وارد عصر بعدی محاسبات دسکتاپ می‌شود. معماری Zen 8 پس از سال 2030 به پلتفرم‌های جدیدتر منتقل می‌شود بنابراین تعهد به برنامه پشتیبانی تا حوالی سال 2029 کاملاً منطقی است و Zen 7 به عنوان آخرین معماری برای تأمین قدرت پردازنده‌های دسکتاپ رایزن روی پلتفرم AM5 عمل خواهد کرد. با Zen 8، شرکت AMD قطعاً به سمت پلتفرم AM6 با پشتیبانی بومی از DDR6 و PCIe 6.0 حرکت خواهد کرد. خانواده نسل هشتم EPYC با نام رمز «Ravenna» نیز احتمالاً به سوکت‌ها و پلتفرم‌های سرور جدیدتر تغییر وضعیت خواهد داد، درحالی‌که در بخش دسکتاپ، AMD یک سوکت کاملاً جدید معرفی خواهد کرد تا سفر دسکتاپ بعدی خود را با جدیدترین و بهترین معماری‌های پردازنده Zen ادامه دهد. READ AMD پردازنده‌های گیمینگ جدید رایزن 9 X3D را 22 اسفند عرضه می‌کنداین رویکرد پشتیبانی چندساله نشان‌دهنده یک استراتژی هوشمندانه‌تر و کاربرپسندتر است که به کل اکوسیستم سود می‌رساند و ثابت می‌کند که یک پلتفرم مستحکم و با دوام طولانی غالباً بهتر از ارتقاهای مکرر سوکت یا پلتفرم است.
قیمت کارت‌های گرافیک انویدیا و AMD در بازار چین با افزایش چشمگیر روبه‌رو شد قیمت کارت‌های گرافیک در چین به دلیل تغییر شرایط بازار حافظه‌های GDDR6 و GDDR7 افزایش چشمگیری داشته و کارت‌های گرافیک انویدیا و AMD را تحت تأثیر قرار داده است. سازندگان کارت‌های گرافیک مانند انویدیا، AMD و اینتل مدتی است که تلاش می‌کنند تا افزایش قیمت حافظه را جذب کنند، اما این موضوع به دلیل کمبودهای مداوم از کنترل خارج شده است. این امر هزینه‌های DRAM برای محصولات GDDR6 و GDDR7 را تا ۱۰ برابر افزایش داده و در نتیجه به افزایش قابل‌توجه قیمت کارت‌های گرافیک منجر شده است. این افزایش تنها محدود به قیمت حافظه نیست؛ سایر قطعات به‌کاررفته در ساخت کارت گرافیک نیز جهش قیمتی داشته‌اند. درحالی‌که قیمت‌های دقیق DRAM در هاله‌ای از ابهام قرار دارد (زیرا حالا هر روز تغییر می‌کنند)، آنچه می‌دانیم این است که این افزایش به قدری زیاد است که سازندگان کارت گرافیک به همراه خرده‌فروشان، قیمت‌های جدیدی را برای محصولات خود اعلام کرده‌اند که بسیار بالاتر از حد انتظارات است. اما وضعیت چقدر وخیم است؟ مدل RTX 5090D 32 GB افزایشی ۲۲.۵ درصدی نسبت به قیمت قبلی خود داشته و بیش از دو برابر قیمت پیشنهادی سازنده (MSRP) معامله می‌شود. مدل RTX 5090D V2 24 GB با ۱۲.۸ درصد افزایش، اکنون با حداقل قیمت ۳۵۰۰ دلار به بالا به فروش می‌رسد. مدل‌های RTX 5080 از مرز ۱۵۰۰ دلار عبور کرده‌اند، درحالی‌که وضعیت سری 5070 حتی بدتر است؛ نسخه Ti این سری با ۲۱.۸ درصد و نسخه معمولی با ۱۶.۲ درصد افزایش قیمت به فروش می‌رسند. در بخش محصولات میان‌رده، سری RTX 5060 در تمامی مدل‌ها ۱۵ درصد افزایش قیمت داشته و حتی RTX 5050 نیز جهش چشمگیر ۱۳.۲ درصدی را تجربه کرده است. این وضعیت برای کارت‌های گرافیک AMD Radeon نیز صادق است که اکنون با قیمت‌هایی بین ۱۴.۳ تا ۲۸.۸ درصد بالاتر به فروش می‌رسند، درحالی‌که کارت‌های گرافیک اینتل Arc از محدوده ۲۰۰ دلار به نزدیک ۳۰۰ دلار آمریکا رسیده‌‌اند. قیمت‌های رسمی توزیع‌کنندگان Colorful شرکت Colorful، پیشروترین تأمین‌کننده کارت گرافیک در سرزمین اصلی چین، قیمت‌ها را بالا برده و قیمت‌های رسمی توزیع‌کنندگان آن نشان‌دهنده افزایشی ۴۰ تا ۵۰ درصدی در سری RTX 50 است. READ ابداع دانشمندان چینی: لایه خورشیدی که ۹۹ درصد باکتری‌های آب آلوده را نابود می‌کندقیمت‌های رسمی توزیع‌کنندگان ام‌اس‌آی قیمت‌های MSI نیز در مقایسه با هفته گذشته بین ۱۰ تا ۲۰ درصد افزایش یافته است. مدل ۲۴ گیگابایتی RTX 5090D V2 با قیمتی حدود ۴۰۰۰ دلار آمریکا به فروش می‌رسد، درحالی‌که مدل‌های RTX 5080 بین ۱۴۰۰ تا ۱۹۰۰ دلار آمریکا معامله می‌شوند. برخی گزارش‌ها حاکی از آن است که سازندگان کارت‌های گرافیک با قفل کردن موجودی خود، کمبودی مصنوعی ایجاد کرده‌اند. وضعیت قیمت‌گذاری حتی از بحران استخراج رمزارز نیز وخیم‌تر است. در طول دوران رونق ماینینگ، یک ماه طول کشید تا قیمت‌ها در بازار خرده‌فروشی تحت تأثیر قرار بگیرند؛ اما این بار قیمت‌ها یک‌شبه تغییر می‌کنند. تنها یک ماه پیش، قیمت‌های RTX 5060 Ti به ۲۴۹۹ یوان (حدود ۳۷۰ دلار) کاهش یافته بود و کمبود DRAM نیز به شدت زمان حال بود؛ بااین‌وجود، همان کارت‌ها اکنون با قیمتی بالاتر از ۳۵۰۰ یوان (بیش از ۵۱۵ دلار) قیمت‌گذاری می‌شوند. عجیب‌تر اینکه بسیاری از مغازه‌های کوچک با دیدن اینکه تأمین‌کنندگان بالادستی انبارهای خود را بسته و قیمت‌ها را افزایش داده‌اند، بلافاصله از آن‌ها پیروی کرده و قیمت‌ها را تا دو برابر افزایش دادند و حتی کارت‌های گرافیک را از قفسه‌های خود جمع‌آوری کردند. درحال‌حاضر، قیمت‌های DRAM برای ماژول‌های GDDR6 و GDDR7 به طور متوسط بین ۱۹ تا ۲۰ دلار افزایش یافته است. این بدان معناست که یک کارت گرافیک ۸ گیگابایتی افزایشی در حدود ۷۵ دلار آمریکا را تجربه خواهد کرد و از آنجایی که چین دارای مالیات بر ارزش افزوده ۱۳ درصدی است، وقتی همه این موارد را محاسبه می‌کنید، اختلاف قیمت به ۱۰۰ دلار آمریکا جهش می‌یابد. به بسیاری از خرده‌فروشان و مشتریان گفته می‌شود که پیش از افزایش قیمت‌های بعدی، موجودی مورد نیاز خود را تهیه کنند. READ ال جی نکسوس بعدی خود را بر مبنای زبان طراحی G4 نمی سازدتاکنون انویدیا افزایش قیمت محصولات خود را برای شرکت‌های ایسوس، ام‌اس‌آی، کالرفول، Inno3D و سایر سازندگان چینی ارسال کرده است. مقادیر افزایش قیمت به شرح زیر است: افزایش برای نسخه ۸ گیگابایتی: ۶۰۰ یوان (حدود ۹۰ دلار آمریکا) افزایش برای نسخه ۱۲ گیگابایتی: ۹۰۰ یوان (حدود ۱۳۰۰ دلار آمریکا) افزایش برای نسخه ۱۶ گیگابایتی: ۱۲۰۰ یوان (حدود ۱۷۵ دلار آمریکا) برخی کاربران نیز اشاره کرده‌اند که ایسوس افزایش قیمت‌ها را فراتر از سایر سازندگان شدت بخشیده است. رایانه دسکتاپ RTX 5090 این شرکت که در فروشگاه رسمی با قیمت ۵۵,۵۰۰ یوان به فروش می‌رسید، تنها یک روز بعد، با قیمت ۵۹,۰۰۰ یوان لیست شده است. با بررسی مدل‌های خاص، مدل RTX 5060 Ti 16 GB که یک ماه پیش با قیمت ۳۲۲۹ یوان (۴۸۷ دلار) به فروش می‌رسید، اکنون با قیمت ۴۹۹۹ یوان (۷۳۸ دلار) فروخته می‌شود. بیشتر مدل‌های RTX 5070 Ti با قیمتی بیش از ۹۰۰۰ یوان که رقمی بیش از ۱۳۰۰ دلار است، معامله می‌شوند. کارت‌هایی مانند ROG Astral با قیمت ۱۹۹۹۹ یوان (بیش از ۳۰۰۰ دلار) به فروش می‌رسند، درحالی‌که نسخه ضعیف‌شده ۲۴ گیگابایتی 5090 D V2 با قیمت ۲۷۹۹۹ یوان (بیش از ۴۰۰۰ دلار برای نسخه ۲۴ گیگابایتی) عرضه می‌شود. چند هفته پیش در رویداد Bilibili World، کارت‌های مرجع RTX 5080 Founders Edition با قیمت رسمی ۸۲۹۹ یوان که قیمت پیشنهادی برای بازار چین است، فروخته می‌شدند. اکنون این کارت‌ها روی قیمت ۹۹۹۹ یوان یا بالاتر قرار دارند که بیش از ۱۵۰۰ دلار آمریکا است. حتی کارت‌های قدیمی‌تر نیز از افزایش قیمت DRAM در امان نیستند. مدل RTX 5030 به حداقل ۲۱۹۹ یوان و میانگین قیمت حدود ۲۵۰۰ تا ۲۶۰۰ یوان جهش کرده است که بالای ۳۵۰ دلار آمریکا محسوب می‌شود. مدل NVIDIA GT 1030 که با قیمت زیر ۵۰ دلار فروخته می‌شد، اکنون با قیمت ۶۲۹ یوان که نزدیک به ۱۰۰ دلار است، دیده می‌شود. READ این جک تعمیر زیر خودرو را آسان تر می کند [تماشا کنید]همچنین بسیاری از خرده‌فروشان و توزیع‌کنندگان با ادامه صعود قیمت‌ها، در حال انبار کردن کارت‌های گرافیک هستند. آن‌ها می‌دانند که افزایش‌های بیشتری در بخش DRAM انتظار می رود، و چرا کارت‌های خود را اکنون بفروشند درحالی‌که می‌توانند آن‌ها را در ماه‌های آینده با قیمت‌های بسیار بالاتری به فروش برسانند. تحلیلگران از قبل نسبت به افزایش ۵۰ درصدی قیمت‌های DRAM در سه‌ماهه سوم سال ۲۰۲۶ و به دنبال آن افزایش ۴۰ درصدی در سه‌ماهه چهارم سال ۲۰۲۶ هشدار داده‌اند. این افزایش قیمت‌ها تنها به محصولات جدید DRAM محدود نمی‌شود، بلکه استانداردهای حافظه قدیمی‌تر نیز به همان اندازه تحت تأثیر قرار گرفته‌اند. این امر به کاهش شدید عرضه رایانه شخصی منجر شده است و می‌توان انتظار داشت که این بخش، از جمله بازار کارت گرافیک، در آینده بازار را بیشتر تحت تأثیر قرار دهد.
فناوری Intel 14A اینتل در سال ۲۰۲۸ به تولید انبوه می‌رسد اینتل تأیید کرده است که فناوری فرآیندی 14A این شرکت اکنون در سال ۲۰۲۸ وارد مرحله تولید انبوه خواهد شد و «لیپ-بو تن» (Lip-Bu Tan)، مدیرعامل اینتل، نسبت به توانایی این گره در ارائه توان، تراکم، هزینه و زمان‌بندی رقابتی ابراز اطمینان کرد. اینتل گزارش مالی قدرتمند دیگری را منتشر کرد و تقاضای بالا را به‌عنوان محرک اصلی درآمد خود برجسته ساخت. در جریان کنفرانس گزارش درآمد، لیپ-بو تن، مدیرعامل اینتل، به‌روزرسانی پیشرفت‌های بخش فاندری (Intel Foundry) را ارائه داد. «اجرای منظم» (Disciplined Execution) اینتل و اعتماد فزاینده ناشی از طراحی محصولات داخلی و مشتریان خارجی، اینتل فاندری را به یک سازنده نیمه‌هادی رقابتی تبدیل کرده است. اینتل در سه ماهه دوم گزارش داد که فناوری‌های فرآیندی Intel 7 ،Intel 3 و Intel 18A از اهداف حجم داخلی خود فراتر رفته‌اند. این حجم به لطف بهبود بهره‌وری، زمان چرخه‌های بهتر و افزایش ذخایر ویفر حاصل شده است. به ویژه گره 18A شاهد افزایش خروجی بوده است که به تولید انبوه محصولات مبتنی‌بر 18A مانند پنتر لیک با نام «Core Ultra Series 3» و وایلدکت لیک با نام «Core Series 3» کمک خواهد کرد. لیپ-بو اظهار داشت که او «به‌طور مداوم استانداردهای اهداف داخلی را بالاتر می‌برد» و تیم او همچنان به چالش‌های پیش‌روی خود پاسخ می‌دهند. اینتل همچنین تولید آزمایشی (Risk Production) گره 18A-P را آغاز کرده است، اما با گذر به گره 14A، این فناوری در هر دو شاخص چگالی نقص و عملکرد ترانزیستور از 18A پیشی گرفته است. اینتل درحال‌حاضر کیت توسعه پکیج (PDK 0.5) را ارائه کرده و PDK 0.9 طبق برنامه برای اکتبر سال جاری میلادی آماده می‌شود. اینتل به توسعه و اعتبارسنجی سبد مالکیت معنوی (IP) برای 14A ادامه می‌دهد، چرا که این فناوری «در طیف وسیعی از مشتریان» اتخاذ خواهد شد. لیپ-بو از روند رو به رشد تعامل با مشتریان برای 14A خرسند است و آن‌ها همچنین روی استفاده چندین محصول داخلی از این فناوری تمرکز کرده‌اند. براساس آخرین جدول زمانی، 14A برای تولید آزمایشی محصولات داخلی در نیمه دوم سال ۲۰۲۷ (که پیش‌تر ۲۰۲۸ بود) در مسیر درستی قرار دارد و تولید انبوه آن برای سال ۲۰۲۸ (جلوتر از برنامه‌های اولیه سال ۲۰۲۹) پیش‌بینی می‌شود. READ اینستاگرام به افکت‌های صوتی جدید مجهز شد؛ خوشحالی گل به مناسبت جام جهانیلیپ-بو تن، مدیرعامل اینتل، در این باره گفت: «من از مشاهده روند رو به رشد تعامل با مشتریان برای Intel 14A خرسندم و روزبه‌روز مطمئن‌تر می‌شوم که 14A یک فرآیند بسیار رقابتی در بخش‌های کلیدی عملکرد، توان، تراکم، هزینه و زمان‌بندی خواهد بود. ما پیشرفت مشتریان خارجی و افزایش تقاضا برای محصولات داخلی خود را تشویق می‌کنیم. ما در مسیر تولید آزمایشی 14A برای محصولات داخلی خود در نیمه دوم سال ۲۰۲۷ قرار داریم و در سه ماهه دوم تصمیم گرفتیم که کاملاً متعهد به افزایش تولید انبوه در سال ۲۰۲۸ شویم.» برنامه‌های تولید انبوه (HVM) برای گره 14A نشان می‌دهد که مشتریان واقعاً مشتاقند تا در اسرع وقت از این فناوری استفاده کنند و انتظار می‌رود اینتل محصولات خود را روی این فناوری عرضه کند تا پتانسیل این گره را به شرکای خود نشان دهد. تاکنون چندین توافق همکاری برای 14A گزارش شده است، اما نام‌های بزرگ هنوز پنهان مانده‌اند و مشتریان لیپ-بو منتظر لحظه مناسب هستند تا فاش کنند که درحال ساخت جدیدترین و بهترین تراشه‌های خود در اینتل فوندری هستند.
پردازنده‌های EPYC Venice پیش‌نمایشی از قدرت پردازنده‌های رایزن آینده ارائه می‌دهند شرکت AMD اولین پردازنده‌های Zen 6 خود یعنی EPYC Venice را عرضه کرده است و ما از آن‌ها برای تحلیل انتظارات خود از خط تولید رایزن «Olympic Ridge» استفاده می‌کنیم. تعجب‌آور است که چگونه AMD استراتژی خود را در طول سال‌ها تکامل داده است. هنگامی که اولین معماری Zen راه‌اندازی شد، ابتدا برای کامپیوترهای شخصی دسکتاپ منتشر شد. خانواده نسل اول EPYC با نام رمز Naples، تا چند ماه بعد از آن عرضه نشد. این روند تابه‌امروز برای تمام عرضه‌های Zen صادق بوده است: رایزن ابتدا عرضه می‌شود و پس از آن EPYC می‌آید، اما با Zen 6 این رویه تغییر کرده است. خانواده EPYC Venice مبتنی‌بر Zen 6 عرضه شده است و خانواده رایزن چند ماه بعد در اوایل سال ۲۰۲۷ عرضه خواهد شد. می‌توانید فکر کنید که هوش مصنوعی عامل اصلی این تصمیم توسط AMD بوده است. ما دیده‌ایم که تقاضا برای پردازش چقدر زیاد است و همچنین دیده‌ایم که بخش کامپیوترهای شخصی به‌دلیل افزایش قیمت قطعات و کمبودهای شدید در تمام بخش‌ها، درحال‌حاضر در بهترین شرایط خود قرار ندارد. بنابراین تصمیم AMD تا حدودی منطقی به نظر می‌رسد، اما با وجود تمام این موارد، پردازنده‌های دسکتاپ رایزن همچنان یک بازار حیاتی برای این سازنده تراشه باقی می‌مانند و طرفداران زیادی منتظرند تا ببینند AMD چه چیزی با خط تولید نسل بعدی برای آن‌ها در چنته دارد. ما برخی از جنبه‌های پردازنده‌های نسل بعدی رایزن را به تفصیل بررسی کرده‌ایم، اما خط تولید EPYC با معماری Zen 6 سرنخ‌های بیشتری را در مورد اینکه رایزن در ادامه به کجا خواهد رفت، به ما می‌دهد. معماری Zen 6 هسته‌های بیشتری را به همراه دارد اولین جزئیاتی که اکنون می‌توانیم تأیید کنیم این است که معماری Zen 6 شرکت AMD دارای هسته‌ها و رشته‌های بیشتری خواهد بود. از زمان Zen 1 و Zen 2، خانواده رایزن در حداکثر ۸ هسته و ۱۶ رشته باقی مانده بود. هر یک از این معماری‌های Zen دارای یک CCD (دای هسته محاسباتی) منفرد بودند که شامل دو CCX (مجموعه هسته محاسباتی) بود. دو نسل اول دارای ۱۶ مگابایت کش L2 اختصاصی برای هر CCX بودند، بنابراین درحالی‌که این CCXها روی یک CCD قرار داشتند، دارای «LLC مشترک» واقعی نبودند. این وضعیت با نسل‌های Zen 4 ،Zen 3 و Zen 5 تغییر کرد؛ نسلی که به طراحی مدرن CCD منتقل شد که کامل‌تر بود و تا ۱۶ هسته با ۳۲ رشته را در خود جای می‌داد. هر یک از این موارد دارای ۸ هسته به ازای هر CCD بودند و از آنجایی که CCX خود به CCD تبدیل شد، به این معنی بود که کل کش ۳۲ مگابایتی اکنون می‌تواند در سراسر تراشه‌ها به اشتراک گذاشته شود. بنابراین شما از ۸ هسته به ۱۶ هسته و از ۱۶ مگابایت کش به ۳۲ مگابایت کش رسیدید (رایزن‌های پیش از Zen 3 دارای ۱ CCD با دو CCX شانزده مگابایتی بودند، درحالی‌که Zen 3 و بالاتر دارای دو CCD با ۳۲ مگابایت به ازای هر دای هستند). اما ما سه نسل از Zen را بدون هیچ‌گونه افزایش چشمگیر در تعداد هسته یا کش پشت سر گذاشته‌ایم. گزینه‌های 3D V-Cache کش بیشتری را به ارمغان آوردند، اما پیکربندی هسته راکد مانده بود. اکنون با Zen 6، شاهد یک تغییر بزرگ خواهیم بود. بار دیگر، AMD همان ساختار دو CCD و یک IOD را برای پردازنده‌های رایزن مبتنی‌بر Zen 6 حفظ خواهد کرد. READ اطلاعات جدیدی درباره کارت گرافیک AMD رادئون 9060 XT فاش شد اول از همه، AMD تأیید کرده است که Zen 6 دارای دو نسخه خواهد بود: Zen 6 با ۱۲ هسته به ازای هر دای و Zen 6C با ۱۶ هسته به ازای هر دای. نسخه Zen 6C انحصاری بخش سازمانی و HPC خواهد بود، بنابراین این امر ۱۲ هسته به ازای هر دای را به ما می‌دهد. و پردازنده پایه EPYC 9016 که یک تراشه ۸ هسته‌ای است، تأیید می‌کند که Zen 6 دارای ۴۸ مگابایت کش به ازای هر CCD است. بنابراین علاوه‌بر افزایش ۵۰ درصدی در تعداد هسته‌ها، Zen 6 همچنین ۵۰ درصد افزایش کش را دریافت می‌کند. دو CCD مجهز به Zen 6 به این معنی است که پرچمدار پردازنده‌های دسکتاپ رایزن «Olympic Ridge» تا ۲۴ هسته، ۴۸ رشته و ۹۶ مگابایت کش L3 را ارائه خواهد داد، درحالی‌که نسخه تک CCD تا ۱۲ هسته، ۲۴ رشته و ۴۸ مگابایت کش L3 را ارائه می‌کند. EPYC 9006Base / BoostEPYC 9005Base / BoostBase UpliftBoost UpliftEPYC 90163.05 / 4.80EPYC 90153.60 / 4.100.847x1.170xEPYC 91162.85 / 4.50EPYC 91152.60 / 4.101.096x1.097xEPYC 9176F3.90 / 5.00EPYC 9175F4.20 / 4.550.928x1.098xEPYC 9276F3.80 / 5.00EPYC 9275F4.10 / 4.500.926x1.111xEPYC 93363.15 / 3.70EPYC 93353.00 / 4.401.050x0.840xEPYC 93563.60 / 4.50EPYC 93553.55 / 4.401.014x1.022xEPYC 9376F3.80 / 5.00EPYC 9375F3.80 / 4.401.000x1.136xEPYC 96462.80 / 3.70EPYC 94553.15 / 4.400.888x0.840xEPYC 9476F3.65 / 5.00EPYC 9475F3.65 / 4.801.000x1.041xEPYC 95363.25 / 4.00EPYC 95352.40 / 4.301.354x0.930xEPYC 9576F3.55 / 5.00EPYC 9575F3.30 / 5.001.060x1.000xEPYC 97462.90 / 4.00EPYC 97452.40 / 3.451.208x1.159xAverages1.031x1.037x بنابراین اگر Zen 6 را با Zen 5 مقایسه کنیم، به موارد زیر دست خواهیم یافت: ۵۰ درصد هسته‌های بیشتر ۵۰ درصد رشته‌های بیشتر ۵۰ درصد کش بیشتر براساس جزئیات قبلی، پیش‌بینی می‌شود که پردازنده‌های رایزن «Olympic Ridge» در چندین مدل با تعداد هسته‌ها و کش‌های مختلف مقیاس‌پذیر باشند: Zen 6 (تک CCD) - ۶ هسته Zen 6 (تک CCD) - ۸ هسته Zen 6 (تک CCD) - ۱۰ هسته Zen 6 (تک CCD) - ۱۲ هسته Zen 6 (دوال CCD) - ۱۶ هسته (۸+۸) Zen 6 (دوال CCD) - ۲۰ هسته (۱۰+۱۰) Zen 6 (دوال CCD) - ۲۴ هسته (۱۲+۱۲) افزایش فرکانس هسته‌ها اکنون در مورد سرعت‌های کلاک، انتظار می‌رود پردازنده‌های Zen 6 شرکت AMD سقف فرکانس را بیشتر افزایش دهند و این موضوع را هم‌اکنون می‌توان در بسیاری از پردازنده‌های نسل ششم EPYC مشاهده کرد. پردازنده‌های استاندارد Zen 6 تا ۵.۰۰ گیگاهرتز فرکانس دارند و مدل‌های آینده مجهز به V-Cache دارای کلاک ۵.۱۵ گیگاهرتز خواهند بود. اکنون مقایسه با پردازنده‌های EPYC ساده نیست، زیرا تراشه‌های سرور دارای پروفایل‌های توان سخت‌گیرانه‌تری هستند و با در نظر گرفتن پایداری و دوام طراحی شده‌اند. پردازنده‌های دسکتاپ فرکانس‌های بسیار بالاتری دارند زیرا در زمینه فرکانس، توان (TDP/PPT)، پلتفرم و خود تراشه که آن بودجه توانی را با دای‌های عظیم I/O به اشتراک می‌گذارد، انعطاف‌پذیرتر هستند. بنابراین ما بهبودهای نسلی Zen 6 مدل «EPYC» را با Zen 5 مدل «EPYC» مقایسه می‌کنیم. بیشترین فرکانس پایه برای Zen 6 EPYC روی ۳.۹۰ گیگاهرتز ارزیابی شده است، درحالی‌که بیشترین فرکانس پایه برای Zen 5 EPYC روی ۳.۸۰ گیگاهرتز قرار دارد. فرکانس‌های بوست برای Zen 5 تا ۵.۰ گیگاهرتز می‌روند و همین موضوع برای Zen 6 نیز صادق است، اما این وضعیت اوایل سال آینده با آمدن تراشه‌های بهینه‌تر با کلاک ۵.۱۵ گیگاهرتزی تغییر خواهد کرد. READ AMD از تراشه‌های Ryzen AI Max برای کامپیوترهای هوش مصنوعی پرده برداشتبه‌طور متوسط، با مقایسه مدل‌هایی با تعداد هسته یکسان، می‌توانیم شاهد افزایش ۳.۱ درصدی در کلاک پایه و ۳.۷ درصدی در کلاک بوست باشیم. حتی با یک مدل ۵.۱۵ گیگاهرتزی Zen 6، پروفایل بوست تنها ۳ درصد افزایش یافته است که با بقیه تراشه‌ها همخوانی دارد. اگر میانگین‌ها را روی سریع‌ترین تراشه در پشته رایزن ۹۰۰۰ اعمال کنیم، از ۵.۷ گیگاهرتز به کمی کمتر از ۶.۰ گیگاهرتز می‌رسیم. اما بیایید کار دیگری انجام دهیم و حداکثر افزایش بوستی را که هر پیکربندی هسته تا ۲۴ هسته ارائه می‌دهد، اعمال کنیم. مدل ۸ هسته‌ای افزایشی ۱۷ درصدی را تجربه می‌کند که اگر روی یک پردازنده موجود AMD رایزن 7 9850X3D اعمال شود، سرعت کلاک را فراتر از ۶.۵ گیگاهرتز (از ۵.۶ گیگاهرتز) هل می‌دهد. مدل ۱۶ هسته‌ای از ۵.۶/۵.۷ گیگاهرتز به ۶.۱/۶.۲ گیگاهرتز می‌رسد (با اعمال ضریب بوست ۱.۰۹۷ برابری EPYC 9116) و برای مدل‌های ۲۴ هسته‌ای، حداکثر افزایش بوست ۱.۱۱ برابری باید فرکانس‌های بوست را تا ۶.۲ الی ۶.۳ گیگاهرتز افزایش دهد. نکته کوتاه - پردازنده AMD EPYC Venice (مبتنی‌بر کلاسیک Zen 6) روی گره N2P ساخته شده است، درحالی‌که EPYC Turin (مبتنی‌بر کلاسیک Zen 5) روی گره N4X ساخته شده است. برای رایزن، نسخه Olympic Ridge (کلاسیک Zen 6) از همان گره پردازشی N2P بهره خواهد برد، درحالی‌که پردازنده‌های موجود Granite Ridge (کلاسیک Zen 5) دارای گره N4P هستند. گره N4X عملکردی ۴ درصدی نسبت به N4P ارائه می‌دهد. بنابراین خود گره پردازشی می‌تواند یک بوست اضافی در فرکانس ایجاد کند. این درصورتی است که AMD تنها به‌دنبال سرعت کلاک باشد. اگر توان به جنبه‌های دیگر تراشه اختصاص یابد، می‌توانیم شاهد یک پایه استاندارد در حدود ۶ تا ۶.۲ گیگاهرتز باشیم که باید رایزن Zen 6 را در همان دسته تراشه‌های Raptor Lake Refresh اینتل قرار دهد که درحال‌حاضر بالاترین سرعت‌های کلاک را در دسکتاپ‌ها ارائه می‌دهند. اینتل سرعت کلاک خود را با Arrow Lake کاهش داد، بنابراین ما امیدواریم ارقام مناسبی را در خطوط تولید نسل بعدی ببینیم. 5th Gen SKUTDP6th Gen SKUDefault CPU PowerDifference9745400W9746400W0%9645320W9646300W−6.3%9575F400W9576F400W0%9535300W9536300W0%9475F400W9476F330W−17.5%9455300W9456265W−11.7%9375F320W9376F285W−10.9%9355280W9356250W−10.7%9335210W9336195W−7.1%9275F320W9276F230W−28.1%9255200W9256190W−5%9175F320W9176F200W−37.5%9015125W9016130W+4%Average Power اکنون در مورد مصرف انرژی، بار دیگر این واقعیت که EPYC به‌طور کلی بسیار بزرگ‌تر است و دارای دو دای I/O غول‌پیکر است به این معنی است که ویژگی‌های توانی آن همیشه بالاتر از یک تراشه استاندارد دسکتاپ خواهد بود، اما تفاوت‌هایی نیز از نظر مدیریت توان وجود دارد. سرورها و پردازنده‌های مربوط به آن‌ها به شدت به قابلیت‌های سریع و غنی I/O متکی هستند، به همین دلیل است که دای‌های I/O بزرگ هستند، درست مانند تراشه‌های EPYC. بنابراین I/O بیشتر، چیپلت‌های بیشتر، توان مصرفی بیشتر. در دسکتاپ‌ها، این توان در تعداد کمتری از چیپلت‌ها مدیریت می‌شود، به این معنی که محدوده توانی بیشتری در دسترس CCDها قرار دارد. در نتیجه، تراشه‌ها می‌توانند فرکانس‌های بالاتری تولید کنند یا آن توان را با بهره‌وری اضافی معامله کنند. تعادل باید برقرار باشد، اما تراشه‌های دسکتاپ و علاقه‌مندان اغلب تمام توان موجود را استخراج می‌کنند. READ انتشار امواج وای فای در یک آپارتمان چگونه است و چگونه می توان نقاط کور را در خانه پیدا کرد؟گذر به گره ۲ نانومتری TSMC همچنین بهبودهای خوبی را به همراه دارد. از Zen 5 روی گره ۳ نانومتری TSMC تا Zen 6 روی ۲ نانومتری، اعداد توان مصرفی کاهش چشمگیری را برای هر مدل تحت تعداد هسته یکسان نشان می‌دهند. در تمامی مدل‌ها، شاهد کاهش متوسط ۱۰ درصدی در مصرف انرژی هستیم. تنها یک مدل، یعنی مدل ۸ هسته‌ای، افزایش ۴ درصدی در توان را تجربه می‌کند. این نشان می‌دهد که Zen 6 به طور کلی در مصرف توان پایین‌تر اما در تمام بردارهای عملکردی بالاتر است. بنابراین در حالی که این به معنای کاهش اعداد توان مصرفی در پردازنده‌های رایزن «Olympic Ridge» شرکت AMD نیست، اما به این معناست که Zen 6 فضای توانی اضافی را برای هدایت به سمت هسته‌ها فراهم می‌کند که می‌تواند به فرکانس‌ها یا عملکرد بیشتری منجر شود. تا ۹۶ مگابایت حافظه پنهان LLC بدون 3D V-Cache و نسخه بزرگ‌تر آن اکنون در مورد حافظه پنهان (Cache)، اشاره کردیم که چگونه این مقدار ۵۰ درصد بهبود یافته و به ۴۸ مگابایت به ازای هر CCD رسیده است. این مقدار روی یک مدل دو CCD به ۹۶ مگابایت می‌رسد که دقیقاً همان مقدار کش سری پردازنده‌های ۸ هسته‌ای 3D V-Cache است...
رونمایی از نقشه راه AMD با معماری‌های Zen 7 و Zen 8 شرکت AMD به‌طور رسمی از معماری‌های پردازنده نسل بعدی خود یعنی Zen 7 و Zen 8 رونمایی کرد که قرار است در تراشه‌های سرور EPYC Florence و EPYC Ravenna مورد استفاده قرار بگیرند. شرکت AMD به‌تازگی اولین تراشه‌های EPYC خود را براساس معماری هسته Zen 6 معرفی کرده است و در رویداد Advancing AI 2026، نگاهی اجمالی از آینده به ما ارائه می‌دهد که شامل دو معماری کاملاً جدید پردازنده یعنی Zen 7 و Zen 8 می‌شود. همان‌طور که در پیش‌نمایش رویداد پیش‌بینی کرده بودیم، لیزا سو، مدیرعامل ای‌ام‌دی، با معرفی این محصولات به پایانی شکوهمند برای رویدادی دست یافت که طیف وسیعی از پیشرفت‌های هوش مصنوعی، از پردازنده‌های مرکزی و گرافیکی گرفته تا رک‌ها و پشته‌های نرم‌افزاری را پوشش می‌داد. بزرگ‌ترین غافلگیری این رویداد، اعلام معماری‌های پردازنده نسل بعدی با نام‌های رمز Zen 7 و Zen 8 بود. معماری Zen 7؛ میزبان اولین پردازنده‌های EPYC با پشتیبانی از ACE به گفته AMD، معماری پردازنده Zen 7 برای بازه زمانی سال ۲۰۲۸ هدف‌گذاری شده و توسط خانواده نسل هفتم EPYC با نام رمز «Florence» اتخاذ خواهد شد. درست مانند نسخه‌های قبلی Zen، معماری Zen 7 در مدل‌های کلاسیک و بهینه‌شده برای محاسبات (Zen 7C) عرضه خواهد شد. نکته قابل‌توجه درباره Zen 7 این است که این تراشه‌ها روی یک گره پردازشی نسل بعدی ساخته خواهند شد، بنابراین می‌توانیم انتظار فناوری‌هایی در رده زیر ۲ نانومتر، مانند گره‌های A16 یا A14 شرکت TSMC را داشته باشیم. این پردازنده‌ها همچنین اولین خانواده EPYC خواهند بود که از استانداردهای حافظه نسل بعدی یعنی MRDIMM و سری LPDDR پشتیبانی می‌کنند. این تراشه‌ها روی پلتفرم‌های موجود SP7 و SP8 پشتیبانی خواهند شد؛ مدل‌های SP7 تعداد هسته و عملکرد پیشتازی را ارائه می‌دهند، درحالی‌که تراشه‌های SP8 روی بهینه‌سازی عملکرد به ازای هر سیستم و هزینه تمرکز دارند. علاوه‌براین، پردازنده‌های EPYC Florence به‌عنوان پردازنده میزبان برای راه‌حل رک هوش مصنوعی نسل بعدی AMD با نام رمز «Ferrara» عمل خواهند کرد. شرکت AMD همچنین درحال توسعه یک «سندباکس» عامل‌محور (Agentic Sandbox) براساس سیستم‌های هوش مصنوعی Ferrara به نام «Fidenza» است که استقرار مقیاس‌پذیر هوش مصنوعی را در قالب یک راهکار بهینه‌شده از نظر مصرف انرژی و عملکرد ارائه می‌دهد. READ AMD از تراشه‌های هوش مصنوعی سری رایزن پرو 8040 لپ‌تاپ و 8000 دسکتاپ رونمایی کردبااین‌حال، رک Ferrara جایگزین مدل Helios نخواهد شد، چرا که AMD قرار است در سال ۲۰۲۷ یک نسخه به‌روزرسانی‌شده از راه‌حل رک‌اسکیل Helios 500 را با بهره‌گیری از پردازنده‌های EPYC Verano، پردازنده‌های گرافیکی Instinct MI500 و تراشه‌های Pensando با نام‌های Como و Monza عرضه کند. مهم‌تر از آن، ای‌ام‌دی پردازنده‌های EPYC مبتنی‌بر Zen 7 را به‌عنوان نخستین خانواده EPYC معرفی می‌کند که از فناوری ACE مخفف «AI Compute Extensions» پشتیبانی می‌کنند. این افزونه‌ها بخشی از اتحاد x86 EAG (مشارکت مشترک اینتل و ای‌ام‌دی برای تقویت اکوسیستم x86) هستند و وظیفه آن‌ها ارائه قابلیت‌های استانداردسازی شده شتاب‌دهی ماتریسی در سرتاسر اکوسیستم x86 است. خانواده MI500 با حافظه HBM4e و طراحی‌های نوری؛ ورود سری MI600 به رک Ferrara در سال ۲۰۲۸ شرکت AMD همچنین به‌روزرسانی‌هایی را درباره نقشه راه پردازنده‌های گرافیکی Instinct خود ارائه داد. سری MI500 آماده است تا در سال ۲۰۲۷ عرضه شود و معماری CDNA 6، نسل بعدی حافظه HBM4e، دامنه مقیاس‌پذیری پیشتاز گرافیکی و طراحی‌های سازگار با مس و اپتیک را به ارمغان بیاورد. این تراشه‌ها به رقابت با پردازنده‌های گرافیکی Rubin Ultra انویدیا که در رک‌های Kyber به کار خواهند رفت، خواهند پرداخت. این شرکت همچنین روی معماری CDNA-Next برای سری MI600 کار می‌کند که عرضه آن برای سال ۲۰۲۸ هدف‌گذاری شده و باید با تراشه‌های Feynman انویدیا رقابت کند. سری MI600 در راهکارهای رک‌اسکیل هوش مصنوعی Helios 600 به همراه پردازنده‌های EPYC Ferrara و تراشه‌های Pensando (Palma / Levanzo) یکپارچه خواهد شد. توسعه زودهنگام نسل بعدی؛ معماری Zen 8 هم‌اکنون در حال ساخت است نسخه پس از Zen 7 با نام Zen 8 شناخته می‌شود و برای تأمین قدرت نسل هشتم خانواده پردازنده‌های EPYC AMD با نام رمز «Ravenna» مورد استفاده قرار خواهد گرفت. معماری Zen 8 و اولین تراشه‌های مبتنی‌بر آن هم‌اکنون درحال توسعه هستند که نشان می‌دهد ای‌ام‌دی نه تنها نقشه‌های راه خود را برای پاسخگویی به تقاضای فزاینده هوش مصنوعی تسریع کرده، بلکه درحال ساخت یک نقشه راه گسترده با تراشه‌هایی مجهز به فناوری‌های نسل بعد، عملکرد بهبودیافته، بهره‌وری بالا و ویژگی‌های پیشرفته است که آن را به‌عنوان یک رهبر در صنعت تراشه‌سازی تثبیت می‌کند. READ پلی استیشن 5 به احتمال قوی در سال 2020 عرضه می شود
انقلاب در رایانش کوانتومی؛ SAXON Q از نخستین رایانه‌های کوانتومی تجاری مبتنی بر الماس با بیش از ۱۰ کیوبیت رونمایی کردشرکت SAXON Q به‌طور رسمی دو سامانه کوانتومی جدید خود با نام‌های SXQ128 و SXQ512 را معرفی کرده است. شرکت SAXON Q که از پیشگامان توسعه رایانه‌های کوانتومی به شمار می‌رود، از عرضه تجاری دو مدل SXQ128 با ۱۲۸ کیوبیت و SXQ512 با ۵۱۲ کیوبیت خبر داده است. این دو محصول نخستین رایانه‌های کوانتومی تجاری مبتنی بر فناوری NV-center هستند که تعداد کیوبیت آن‌ها از ۱۰ فراتر رفته. هر دو سامانه در دمای اتاق فعالیت می‌کنند و برای عملکرد خود به تجهیزات سرمایش بسیار پایین، محفظه خلأ یا محیط‌های ویژه احتیاج ندارند. این ویژگی باعث می‌شود سازمان‌ها بتوانند الگوریتم‌هایی مانند شبکه‌های عصبی کانولوشنی کوانتومی یا QCNN، شبیه‌سازی‌های شیمی، پژوهش‌های مرتبط با مواد جدید و توسعه گردش‌کارهای کوانتومی نسل آینده را با سهولت بیشتری انجام دهند. طراحی و مصرف انرژیاین رایانه‌ها با استفاده از فرآیندهای تولیدی سازگار با صنعت نیمه‌رسانا ساخته شده‌اند و فناوری آن‌ها تحت پوشش بیش از ۲۲۰ پتنت ثبت‌شده و درخواست ثبت اختراع قرار دارد. هر سامانه در ابعاد یک رک استاندارد سرور طراحی شده، با برق معمولی کار می‌کند و می‌تواند بدون نیاز به توقف برای کالیبراسیون مجدد یا کنترل‌های پیچیده محیطی به‌صورت مداوم فعال بماند. همچنین SAXON Q اعلام کرده که این محصولات از نظر مصرف انرژی عملکرد بسیار بهتری نسبت به راهکارهای مبتنی بر GPU دارند و بین ۶ تا ۱۰ برابر بهره‌وری انرژی بیشتری ارائه می‌کنند؛ موضوعی که هزینه‌های عملیاتی را نیز کاهش می‌دهد. ماریوس گروندمان، هم‌بنیان‌گذار و مدیرعامل SAXON Q، اعلام کرد که طی سه دهه گذشته مهم‌ترین مانع در مسیر رایانه‌های کوانتومی مبتنی بر NV-center، مسئله تولید دقیق و انبوه کیوبیت‌ها بود؛ اینکه آیا می‌توان آن‌ها را با دقت و بازده کافی ساخت تا خارج از محیط آزمایشگاه نیز عملکرد مناسبی داشته باشند. او توضیح داد که این مشکل اکنون برطرف شده و مدل‌های SXQ128 و SXQ512 همانند یک رایانه واقعی، به‌صورت پایدار، مداوم و بدون نیاز به حضور تیمی از متخصصان برای نگهداری، فعالیت می‌کنند. توان پردازشی و کاربردهامدل SXQ128 برای اجرای بارهای پردازشی کوتاه‌مدت و کاربردهایی مانند الگوریتم‌های واریاسیونی، شبیه‌سازی شیمی کوانتومی و تخمین دامنه کوانتومی توسعه یافته است. مدل SXQ512 نیز بر پایه همین معماری ساخته شده اما با افزایش تعداد ماژول‌های NV-center و ظرفیت بیشتر هر هسته، توان محاسباتی بسیار بالاتری ارائه می‌دهد. این افزایش قدرت باعث می‌شود دامنه مسائل قابل حل گسترش پیدا کند و دستگاه برای پروژه‌های پژوهشی و کاربردهای صنعتی پیچیده مناسب‌تر باشد. شرکت همچنین اعلام کرده که دو سامانه از نسل پیشین محصولاتش هم‌اکنون در مرکز هوافضای آلمان DLR و مؤسسه Fraunhofer IWU نصب شده‌اند و پژوهشگران از طریق استقرار محلی یا API ابری به آن‌ها دسترسی دارند. آلبرشت هانل، مدیر بخش Digital Production Twin در مؤسسه Fraunhofer IWU، اظهار کرد که این مرکز از ژوئن ۲۰۲۵ یک سامانه کوانتومی قابل حمل SAXON Q را برای بهینه‌سازی فرآیندهای صنعتی در زمینه پردازش مواد و رباتیک به کار گرفته. او افزود این دستگاه از زمان نصب تاکنون به‌طور مداوم در دمای محیط فعالیت کرده و حتی دقت گیت‌های کوانتومی آن از مشخصاتی که در مناقصه تعیین شده بود نیز فراتر رفته است. فناوری اختصاصی ساخت کیوبیتبه گفته این شرکت، روش‌های رایج ایجاد مراکز NV معمولاً تنها بین یک تا ۱۰ درصد موفق می‌شوند اتم‌های کاشته‌شده را به کیوبیت‌های قابل استفاده تبدیل کنند. اما فناوری اختصاصی هم‌کاشت گوگرد SAXON Q نرخ تبدیل را به بیش از ۸۵ درصد رسانده؛ دستاوردی که یکی از بزرگ‌ترین موانع توسعه رایانه‌های کوانتومی را از میان برمی‌دارد. کیوبیت‌های حاصل از این فرآیند تا ۹۹.۹۲ درصد دقت دارند؛ یعنی کمتر از یک خطا در هر هزار عملیات رخ می‌دهد. علاوه بر این، پایداری حالت‌های کوانتومی به اندازه‌ای است که اجرای محاسبات پیچیده و کاربردی بدون افت کیفیت امکان‌پذیر باشد. معماری ماژولار و برنامه‌های آیندهSAXON Q اعلام کرده که این پلتفرم تنها سامانه تجاری مبتنی بر NV-center محسوب می‌شود که می‌تواند پردازش را به‌صورت همزمان میان چندین هسته کوانتومی هماهنگ کند. سیستم‌عامل اختصاصی چند‌هسته‌ای این شرکت در مدل SXQ128 برای هر هسته هشت کیوبیت کاملاً درهم‌تنیده و در مدل SXQ512 شانزده کیوبیت درهم‌تنیده فراهم می‌کند. هر دو محصول به شکل ماژولار طراحی شده‌اند تا مشتریان بتوانند کار خود را با SXQ128 آغاز کنند و در آینده تنها با ارتقای تراشه الماسی یا افزودن هسته‌های جدید، توان پردازشی سامانه را افزایش دهند. این رویکرد امکان توسعه تدریجی زیرساخت کوانتومی را متناسب با نیاز سازمان‌ها فراهم می‌سازد. شرکت اعلام کرده که قابلیت‌های تصحیح خطا و معماری کیوبیت‌های منطقی در برنامه توسعه آینده این پلتفرم قرار دارد و هدف آن گسترش سامانه‌ها تا بیش از ۱۰ هزار کیوبیت است. همچنین نقشه راه SAXON Q شامل تولید هم‌پردازنده‌های کوانتومی مناسب مراکز داده و در نهایت ساخت پردازنده‌های کوانتومی در ابعاد یک تراشه برای استفاده در تجهیزات تعبیه‌شده و بازار انبوه خواهد بود. بنیان‌گذاران شرکتSAXON Q توسط گروهی از پژوهشگران و مدیران باسابقه در حوزه فناوری کوانتومی و صنعت تأسیس شده است. ماریوس گروندمان، هم‌بنیان‌گذار و مدیرعامل، استاد فیزیک تجربی دانشگاه لایپزیگ است و نزدیک به ۷۰۰ مقاله علمی داوری‌شده منتشر کرده و حدود ۴۰ سال سابقه فعالیت در حوزه فیزیک نیمه‌رساناها دارد. یان-برند مایر، هم‌بنیان‌گذار و مدیر ارشد فناوری، یکی از برجسته‌ترین متخصصان جهان در زمینه کاشت یونی محسوب می‌شود؛ فناوری‌ای که هسته اصلی روش NV-center این شرکت را تشکیل می‌دهد. همچنین فرانک شلیشتینگ، مدیرعامل، بیش از ۳۰ سال تجربه مدیریتی در صنایع نیمه‌رسانا، خودروسازی و انرژی در کارنامه خود دارد. قیمت و زمان عرضههر یک از سامانه‌های کوانتومی SAXON Q به‌صورت سفارشی و بر اساس نیازهای اختصاصی مشتری طراحی و تولید می‌شوند. مدل SXQ128 از هم‌اکنون قابل سفارش است و حداکثر ظرف سه ماه پس از ثبت سفارش تحویل داده خواهد شد. سفارش مدل SXQ512 نیز آغاز شده و نخستین محموله‌های آن از سه‌ماهه دوم سال ۲۰۲۷ به مشتریان ارسال می‌شود.
یکی از راه های زیر را برای ارتباط انتخاب کنید
حسین نیکوکار
کامپیوتر همه کاره 18.5 اینچ مدل PC185I52B
