AMD نخستین گام‌ها برای پشتیبانی از گرافیک‌های RDNA 5 در لینوکس را برداشت؛ پچ‌های جدید DCN6 پایه توسعه نسل آینده را فراهم می‌کنند.
The post AMD پشتیبانی لینوکس از پردازشگرهای گرافیکی RDNA 5 را آماده می‌کند appeared first on دیجیاتو.
سامسونگ از مانیتورهای جدید سری اودیسه با نرخ نوسازی تا ۱۱۰۰ هرتز رونمایی کردنمایشگرهای جدید سامسونگ به پنل‌های IPS و OLED مجهز هستند و گیمرهایی را هدف قرار داده‌اند که به نرخ فریم بالا در بازی‌ها، اهمیت بیشتری در مقایسه با رزولوشن می‌دهند. نسل جدید مانیتورهای اودیسه سامسونگ با رفرش ریت از ۱۱۰۰ تا ۷۲۰ هرتزسامسونگ به‌تازگی در نمایشگاه گیمزکام، از چهار نمایشگر جدید مخصوص بازی خود رونمایی کرد که به جدیدترین فناوری‌های این شرکت، مجهز هستند. چشم‌گیرترین محصول در میان آن‌ها، نمایشگر ۲۷ اینچی اودیسه G6 است که به گفته سامسونگ، اولین نمایشگر مخصوص بازی ۱۱۰۰ هرتزی دنیا به‌شمار می‌رود. این رقم حتی از نمایشگر سال گذشته سامسونگ که در نمایشگاه CES با فریم‌ریت ۱۰۴۰ هرتز معرفی شد هم بیشتر است و توانسته رکورد کره‌ای‌ها را ۶۰ فریم جابه‌جا کند. سایر ویژگی‌های آن هم شامل زمان پاسخگویی ۱ میلی‌ثانیه و رزولوشن 1080p است؛ اگرچه می‌توان با استفاده از Dual Mode، رزولوشن 1440p را روی فریم‌ریت ۶۰۰ هرتز نیز تجربه کرد. عرضه اودیسه G6 با پنل IPS از سه‌ماهه سوم سال جاری میلادی آغاز خواهد شد. محصول بعدی در میان نمایشگرهای جدید سامسونگ، Odyssey OLED G8 است که از پنل ۳۲ اینچی با رزولوشن 4K بهره می‌برد و کاربر می‌تواند میان ۳ فریم‌ریت مختلف، جابه‌جا شود. در حالت پایه و رزولوشن 4K نرخ فریم برابر با ۳۶۰ هرتز است؛ اما در رزولوشن‌های 1440p و 1080p این رقم به ترتیب به ۵۲۰ و ۶۸۰ هرتز می‌رسد. پشتیبانی از استانداردهای فری‌سینک پرمیوم پرو، جی‌سینک و پوشش ضد انعکاس، از دیگر ویژگی‌های محصول هستند. سامسونگ هنوز تاریخ عرضه و قیمت آن را اعلام نکرده است. نمایشگر غول‌پیکر Odyssey OLED G9 گل سرسبد سامسونگ برای علاقه‌مندان به بازی‌های کامپیوتری است که در رزولوشن نامتعارف DQHD برابر با ۵۱۲۰ در ۱۴۴۰ پیکسل) می‌تواند نرخ فریم ۳۶۰ هرتز را در اختیار کاربر بگذارد. پنل QD-OLED Penta Tandem در این مدل با اندازه ۴۹ اینچ می‌تواند به حداکثر روشنایی حیرت‌انگیز ۱۳۰۰ نیت دست پیدا کند. همچنین کاربر قادر خواهد بود تا با کاهش رزولوشن به ۲۵۶۰ در ۷۲۰ پیکسل، نرخ فریم ۷۲۰ هرتز را تجربه کند. سایر جزئیات این محصول هنوز از سوی سامسونگ اعلام نشده است. محصول دیگر سامسونگ در سری اودیسه، نمایشگر ۴۲ اینچی خمیده Odyssey OLED G7 است که اولین نمونه خمیده با پنل اولد محسوب می‌شود که نسبت تصویر بزرگ‌تر از ۱۶ به ۹ را در اختیار کاربران می‌گذارد. پنل نمایشگر قادر به پشتیبانی از نرخ فریم ۱۶۵ هرتز است که در مقایسه با دیگر مدل‌های قبلی، چنگی به دل نمی‌زند؛ اما همچنان برای بسیاری از گیمرها رقم فوق‌العاده‌ای محسوب می‌شود. انحنای نمایشگر نیز برابر با 1000R اعلام شده و حداکثر رزولوشن 4K را پشتیبانی می‌کند. برای اطلاع از قیمت و تاریخ عرضه باید منتظر اطلاعیه‌های آتی سامسونگ بمانیم.
سامسونگ از حافظه‌های SSD اکسترنال سری P با سرعت ۴۰۰۰ مگابایتبرثانیه رونمایی کردسامسونگ با معرفی جدیدترین حافظه‌های SSD اکسترنال خود، سطح سرعت و ظرفیت فضاهای ذخیره‌سازی پرتابل را ارتقا داد. این شرکت از دو حافظه جدید به نام‌های P9 و P7 رونمایی کرده که نسل تازه‌ای از این مدل‌ها محسوب می‌شوند و به رابط کاربری پیشرفته USB4 مجهز هستند. به‌طورکلی مدل پرچمدار P9 برای افراد حرفه‌ای طراحی شده که نیاز به جابه‌جایی سریع حجم عظیمی از داده‌ها دارند، درحالیکه مدل P7 گزینه‌ای اقتصادی‌تر برای مصارف روزمره محسوب می‌شود. هر دو حافظه با گستره وسیعی از دستگاه‌ها شامل جدیدترین مدل‌های مک و آیپدهای پرچمدار سازگاری کامل دارند. حافظه پرتابل سامسونگ P9 مدل شاخص این مجموعه جدید است. سرعت خواندن متوالی این مدل به ۴۰۰۰ مگابایتبرثانیه و سرعت نوشتن متوالی آن به ۳۸۰۰ مگابایتبرثانیه می‌رسد. برای مقایسه، مدل پیشین این رده یعنی سامسونگ T9 حداکثر به سرعت ۲۰۰۰ مگابایتبرثانیه در خواندن و نوشتن متوالی دست پیدا می‌کرد. سامسونگ اعلام کرده که P9 نخستین حافظه SSD پرتابل ۸ ترابایتی مجهز به USB4 در دنیا محسوب می‌شود که توانایی دستیابی به سرعت ۴۰۰۰ مگابایتبرثانیه را دارد؛ این دستگاه توانسته در نمایشگاه فناوری CES سال ۲۰۲۶ جایزه نوآوری را نیز کسب کند. عملکرد پایدار در نوشتن داده‌ها در P9 به شکلی مهندسی شده است که بتواند به نیازهای سنگین حرفه‌ای نظیر ضبط مستقیم ویدیو با وضوح 12K پاسخ دهد. این ویژگی به عکاسان و فیلم‌برداران اجازه می‌دهد فایل‌های حجیم RAW و ویدیوهایی با وضوح فوق‌العاده بالا را مستقیماً ذخیره کنند و معطل حافظه‌های جانبی کندتر نشوند. ابعاد فیزیکی مدل P9 معادل ۸.۸۹ سانتی‌متر در ۶.۶۰ سانتی‌متر با ضخامت ۰.۷۶ سانتی‌متر است و وزن آن تنها ۹۹.۷۹ گرم است. اتصال و تبادل داده در آن از طریق یک پورت اختصاصی USB-C انجام می‌شود. مشخصات و قیمت حافظه‌های SSD اکسترنال سامسونگمدل سامسونگ P7 نیز با بهره‌گیری از استاندارد USB4، محصولی کاربردی برای عموم کاربران محسوب می‌شود. این حافظه با رایانه‌های رومیزی، لپ‌تاپ‌ها، گوشی‌های هوشمند، کنسول‌های بازی و دوربین‌ها سازگار است و طوری طراحی شده که در برابر سقوط از ارتفاع حدود ۲ متر، شوک‌های فیزیکی و لرزش‌ها مقاومت داشته باشد. ابعاد و وزن P7 مشابه مدل P9 بوده و دارای وزن حدود ۹۹.۷۹ گرم با ابعاد ۸.۸۹ در ۶.۶۰ با ضخامت ۰.۷۶ سانتی‌متر است. هر دو درایو P9 و P7 در ظرفیت‌های ۱ ترابایت، ۲ ترابایت، ۴ ترابایت و ۸ ترابایت به بازار عرضه می‌شوند. قیمت پایه P9 برای ظرفیت ۱ ترابایت از ۳۳۹.۹۹ دلار آغاز شده و در بالاترین ظرفیت یعنی ۸ ترابایت به ۲۶۹۹.۹۹ دلار می‌رسد. قیمت نسخه ۱ ترابایتی P7 نیز ۲۸۹.۹۹ دلار است و مدل ۸ ترابایتی آن ۲۲۸۹.۹۹ دلار قیمت دارد. طبق اعلام سامسونگ، عرضه جهانی سری P از ۳۱ آگوست (۱۰ شهریور) آغاز خواهد شد.
اینتل با جایگزینی فناوری Foveros با UCIe هزینه تولید Wildcat Lake را کاهش دادپردازنده‌های Wildcat Lake اینتل با نام Core Series 3 با حذف برخی قابلیت‌های سری Ultra و استفاده از طراحی و بسته‌بندی ساده‌تر، به راهکاری کم‌هزینه‌تر برای کامپیوترهای شخصی تبدیل شده‌اند. اینتل چند ماه پیش پردازنده‌های Wildcat Lake Core Series 3 را عرضه کرد. این تراشه‌های اقتصادی برای بازار کامپیوترهای شخصی طراحی شده‌اند و از همان معماری Panther Lake استفاده می‌کنند، اما در قالب بسته‌بندی‌هایی با تمرکز بیشتر بر کاهش هزینه تولید عرضه می‌شوند. Wildcat Lake فقط یک پروژه برای کاهش هزینه در سطح تراشه نبود. اینتل پیش‌تر از پروژه‌ای با نام Project Firefly نیز صحبت کرده بود که هدف آن بهینه‌سازی محصولاتی مبتنی بر Wildcat Lake بود تا این محصولات بتوانند استانداردهای مورد انتظار سایر شرکت‌های فعال در این بخش، مانند MacBook Neo اپل، را رعایت کنند. ایده اصلی Wildcat Lake ساده بود: اینتل می‌خواست پردازنده‌ای مقرون‌به‌صرفه برای کامپیوترهایی مانند لپ‌تاپ‌ها ارائه دهد که در عین قیمت پایین، قابلیت‌هایی را که برای طیف گسترده‌ای از کاربران اهمیت بیشتری دارند حفظ کند. این تراشه همچنین از فناوری‌های ارتباطی جدید مانند تاندربولت 4، وای‌فای 7 و بلوتوث 6 پشتیبانی می‌کند و قرار است فراتر از لپ‌تاپ‌ها، در محصولات و کاربردهای لبه مانند ربات‌ها، ساختمان‌های هوشمند، ترمینال‌ها و پلتفرم‌های جلسات هوشمند نیز مورد استفاده قرار بگیرد. اینتل همچنین نمی‌خواست کاهش هزینه به افت شدید عملکرد منجر شود. در نتیجه، پردازنده‌های Wildcat Lake Core Series 3 می‌توانند تا ۲.۷ برابر عملکرد سریع‌تری در پردازش‌های هوش مصنوعی ارائه دهند و به ۴۰ تریلیون عملیات در ثانیه (TOPS) در سطح پلتفرم برسند. این پردازنده‌ها همچنین در طراحی‌های باریک و سبک، عمر باتری یک‌روزه و تا ۲.۱ برابر عملکرد بهتر در تولید محتوا و بهره‌وری ارائه می‌کنند، درحالیکه مصرف توان پردازنده آن‌ها ۶۴ درصد کمتر از تراشه‌های Core 100 Series یا Raptor Lake U Refresh است. اولین قدم اینتل برای تبدیل Wildcat Lake به یک پلتفرم مقرون‌به‌صرفه، از بخش بسته‌بندی تراشه آغاز شد. اینتل برای این منظور، راهکار Foveros مورد استفاده در Panther Lake Core Ultra Series 3 را کنار گذاشت و به سراغ بسته‌بندی چندتراشه‌ای (Multi-Chip Package یا MCP) با بستر ارگانیک رفت. با این تغییر، دیگر نیازی به Base Die یا تراشه پایه وجود نداشت. در نتیجه، هزینه مونتاژ کاهش پیدا کرد و میزان تراشه‌های غیرقابل‌استفاده ناشی از افت بازده تولید نیز کمتر شد. بسته‌بندی MCP مزایای دیگری هم داشت که از تعداد کمتر سیگنال‌ها و روش‌های مدیریت توان ناشی می‌شد. اینتل در کنفرانس Hot Chips اعلام کرد که استفاده از بسته‌بندی یکپارچه یا Monolithic را نیز بررسی کرده بود، اما در نهایت MCP را انتخاب کرد؛ چراکه این روش برای تراشه‌ای که درحال ساخت آن بودند، بهترین تعادل میان هزینه و قابلیت‌ها را ارائه می‌کرد. از نظر فناوری ساخت نیز Intel 18A انتخاب منطقی برای بخش پردازشی بود، زیرا امکان استفاده از UCIe را برای طراحی‌های دو تراشه‌ای فراهم می‌کرد. در مقابل، فناوری TSMC N6 برای ساخت تراشه I/O انتخاب شد. نتیجه این تصمیم‌ها، تراشه‌ای بسیار ساده‌تر و کم‌هزینه‌تر بود. مهم‌ترین تفاوت‌های Wildcat Lake با Panther Lake شامل موارد زیر می‌شود: حداکثر ۲ هسته Xe برای iGPU در برابر ۴ هسته: قابلیت XMX برای پردازش‌های هوش مصنوعی حفظ شده، اما قابلیت Ray Tracing حذف شده است.حداکثر یک موتور NPU در برابر ۳ موتور: NPU به ۱۷ TOPS و کل پلتفرم به ۴۰ TOPS می‌رسد، درحالیکه رقم قبلی ۵۳ TOPS بود.حداکثر ۲ هسته P-Core در برابر ۴ هسته: عملکرد تک‌هسته‌ای مشابه حفظ شده، اما حافظه کش LLC از ۱۲ مگابایت به ۶ مگابایت کاهش یافته است.حذف IPU: بخش ISP مبتنی بر USB2 برای دوربین حذف شده است.حذف قابلیت‌های حرفه‌ای بخش Media.کاهش رابط حافظه به LP5 با عرض ۶۴ بیت در برابر ۱۲۸ بیت: حافظه کش سیستمی نیز از ۴ مگابایت به ۲ مگابایت کاهش یافته است.حداکثر ۳ مسیر نمایشگر در برابر ۴ مسیر: پشتیبانی از نمایشگر 4K با نرخ ۶۰ هرتز و UHBR20 همچنان حفظ شده است.NPU این پردازنده به ۱۷ TOPS کاهش یافته است. بنابراین Wildcat Lake به حداقل مورد نیاز ۴۰ TOPS برای Copilot+ نمی‌رسد، اما از نظر قابلیت‌ها در سطح پردازنده‌های Core Ultra Series 1 اینتل قرار می‌گیرد. این NPU بیشتر برای کاربردهایی طراحی شده که تأثیر قابل‌توجهی روی عمر باتری دارند؛ از جمله افکت‌های ویدیویی هنگام برگزاری جلسات آنلاین، جست‌وجوی معنایی، قابلیت‌های امنیتی و ابزارهای مربوط به سلامت سیستم. برای کاربردهای پیشرفته‌تر هوش مصنوعی، اینتل استفاده از پلتفرم‌های Core Ultra را پیشنهاد می‌کند. این تغییرات باعث شدند اندازه بخش پردازشی تراشه که شامل GPU و CPU است، ۳۸ درصد کاهش پیدا کند. اما اینتل به همین بخش بسنده نکرد و اندازه تراشه I/O نیز با بهینه‌سازی مجموعه قابلیت‌های آن ۱۵ درصد کاهش یافت. در بخش I/O، قابلیت‌های ضروری برای کاربران عادی حفظ شده‌اند، از جمله: ۲ پورت Thunderbolt/USB4 در برابر ۳ پورت با eDP Muxing و ۴ پورت فیزیکی۶ مسیر PCIe Gen4 در برابر ۴ مسیر Gen5 و ۸ مسیر Gen4همان تعداد پورت USB: شامل ۲ پورت USB 3.2 و ۸ پورت USB 2.0حذف Camera PHY در مقایسه با CSI۲ اسپیکر و ۲ میکروفون با ۳ DSP و ۳ مگابایت حافظه در برابر ۴ اسپیکر و میکروفون با ۵ DSP و ۴.۶ مگابایت حافظهتغییرات جزئی در بخش‌های عمومی تراشه که در نهایت باعث کاهش مشکلات می‌شوند.استفاده از بسته‌بندی Organic MCP باعث شد ابعاد کلی تراشه نیز کاهش پیدا کند؛ زیرا تعداد I/Oهای مورد نیاز کمتر شده است. بسته‌بندی کوچک‌تر فضای کمتری روی برد اشغال می‌کند و تغییرات اعمال‌شده در سیستم تأمین توان نیز به کاهش بیشتر فضای مورد نیاز کمک کرده‌اند. ابعاد پردازنده Core Series 3 با بسته‌بندی MCP برابر ۳۵×۲۵×۱.۲۳ میلی‌متر است، درحالیکه یک مدل Panther Lake مجهز به چهار هسته Xe ابعادی برابر با ۵۰×۲۵×۱.۵ میلی‌متر دارد. در بخش پلتفرم نیز یکی از مهم‌ترین عوامل کاهش هزینه به استفاده از حافظه DRAM با رابط ۶۴ بیتی مربوط می‌شود. این تغییر امکان استفاده از یک PCB شش‌لایه Type 3 را فراهم می‌کند، درحالیکه طراحی قبلی به برد هشت‌لایه نیاز داشت. سیستم تأمین توان نیز برای بهبود عمر باتری به یک ریل LPAtom مجهز شده و از ICCMax و Load Lineهای بهینه‌تری بهره می‌برد. همچنین وای‌فای 7 به‌صورت یکپارچه در پلتفرم قرار گرفته است؛ بنابراین دیگر نیازی به نصب ماژول خارجی روی برد وجود ندارد. اما مهم‌ترین تغییر بدون شک استفاده از MCP مبتنی بر UCIe است. اینتل توضیح داده که هنگام تعریف Wildcat Lake در حدود سال ۲۰۲۲، استاندارد UCIe هنوز منتشر نشده بود. اما پس از انتشار نخستین مشخصات این استاندارد، اینتل تصمیم گرفت به‌جای Foveros از UCIe در یک طراحی MCP دو تراشه‌ای استفاده کند. این تغییر باعث صرفه‌جویی قابل‌توجهی در فضای تراشه شد و در نهایت هزینه تولید را در مقایسه با تراشه‌های Panther Lake کاهش داد. البته این روش یک نقطه ضعف نیز داشت. از آنجا که در این طراحی از Base Die استفاده نمی‌شود، فاصله بین نقاط اتصال یا Bump Pitch از ۳۶ میکرون در Foveros به ۱۱۰ میکرون در UCIe افزایش پیدا می‌کند. این فاصله بیشتر به نرخ انتقال بالاتر و فضای بزرگ‌تری برای بخش I/O و کنترلر نیاز دارد. به همین دلیل، رابط ارتباطی بین تراشه‌ها در Wildcat Lake که بر پایه UCIe ساخته شده، در نهایت ۷۰ درصد فضای بیشتری نسبت به Foveros در Wildcat Lake اشغال می‌کند. بااین‌حال، اینتل اعلام کرده است که افزایش فضای مورد نیاز UCIe در برابر صرفه‌جویی کلی حاصل از استفاده از بسته‌بندی MCP ارزش دارد. Wildcat Lake همچنین از بازده تولید بهتری در تراشه‌های جدید 18A برخوردار است؛ موضوعی که برای کاهش هزینه اهمیت زیادی دارد، به‌خصوص در یک فناوری ساخت جدید مانند 18A. اینتل نیز مدل‌های مختلفی از پردازنده‌های Core Series 3 را ارائه می‌کند که هرکدام بر اساس فرکانس متفاوت CPU ،GPU و NPU دسته‌بندی می‌شوند. Wildcat Lake ممکن است در نگاه اول یک نسخه اقتصادی از Panther Lake به نظر برسد، اما در داخل خود تغییرات بسیار بیشتری دارد. اینتل حالا جزئیات تغییراتی را توضیح داده که Wildcat Lake را به یک طراحی بسیار بهینه‌تر برای بازار گسترده تبدیل کرده‌اند.
تراشه پرچمدار بعدی اسنپدراگون با هسته ۵ گیگاهرتزی Oryon از راه می‌رسدکوالکام پیش از برگزاری Snapdragon Summit 2026، جزئیاتی از تراشه پرچمدار نسل بعدی اسنپدراگون منتشر کرده است. این تراشه به پردازنده جدید Oryon مجهز می‌شود که طبق ادعای کوالکام، اولین پردازنده موبایلی با فرکانس ۵ گیگاهرتز خواهد بود. به گزارش 9to5Google، کوالکام اعلام کرده است پردازنده جدید Oryon به فرکانس ۵ گیگاهرتز می‌رسد. برای مقایسه، حداکثر فرکانس پردازنده اسنپدراگون ۸ الیت نسل ۵ برابر با ۴٫۷۴ گیگاهرتز و در نسل قبلی اسنپدراگون ۸ الیت ۴٫۴۷ گیگاهرتز بود. مشخصات تراشه پرچمدار بعدی اسنپدراگونتصویری که کوالکام از ساختار پردازنده منتشر کرده، وجود دو هسته Prime و شش هسته Performance را نشان می‌دهد. بااین‌حال، این شرکت هنوز نام رسمی تراشه و مشخصات کامل آن را اعلام نکرده است. کوالکام می‌گوید سرعت ۵ گیگاهرتزی پردازنده در کنار تعداد بالای دستورالعمل‌های قابل اجرا در هر چرخه (IPC) قرار می‌گیرد تا افزایش توان پردازشی در کاربردهای واقعی نیز قابل مشاهده باشد. هر هسته به حافظه کش L1 بزرگی مجهز شده است تا پردازنده چرخه‌های پردازشی کمتری را به انتظار برای داده اختصاص دهد. همچنین حافظه کش L2 در مجموعه پردازنده قرار گرفته تا نزدیک هسته‌ها باقی بماند. کوالکام در تراشه جدید از معماری Oryon FlexCache نیز استفاده می‌کند. این معماری به هسته‌های متفاوت امکان می‌دهد به یک استخر مشترک حافظه کش دسترسی داشته باشند و فضای کش براساس نوع بار کاری به‌صورت پویا میان هسته‌ها توزیع شود. برای مثال در صورت نیاز، هسته‌های Prime می‌توانند از کل فضای کش مشترک استفاده کنند. به گفته کوالکام، این ساختار باعث می‌شود مجموعه‌های بزرگ‌تر داده مدت بیشتری در کش باقی بمانند و برای ادامه پردازش مجبور به انتقال مکرر به حافظه اصلی نباشند. کوالکام می‌گوید FlexCache با کاهش دفعات دسترسی هسته‌ها به حافظه سیستم، می‌تواند عملکرد پردازنده را در شرایط محدودیت حافظه حفظ کند. این شرکت چند نمونه از کاربردهای این معماری را نیز مطرح کرده است. در پردازش‌های هوش مصنوعی ایجنت‌محور، وظایف مختلف یک ایجنت میان هسته‌ها جابه‌جا می‌شوند و کش مشترک می‌تواند داده‌ها را در زمان انتقال کار بین هسته‌ها در دسترس نگه دارد. هم‌زمان با معرفی اولیه کوالکام، تراشه‌ای با شماره مدل SM8975 در پایگاه داده Geekbench دیده شده که احتمال می‌رود مربوط به گوشی iQOO 16 باشد. دستگاهی با کد مدل vivo V2606A در این پایگاه داده با اندروید ۱۷، رم ۱۶ گیگابایتی و تراشه SM8975 ثبت شده است. کوالکام قرار است در رویداد Snapdragon Summit که از ۲۲ تا ۲۴ سپتامبر (۳۱ شهریور تا ۲ مهر) در هاوایی برگزار می‌شود، جزئیات بیشتری از تراشه پرچمدار جدید خود ارائه کند. این شرکت اعلام کرده است در هفته‌های آینده اطلاعات مربوط به GPU و NPU این تراشه را نیز منتشر خواهد کرد.
یکی از راه های زیر را برای ارتباط انتخاب کنید
حسین نیکوکار
کامپیوتر همه کاره 18.5 اینچ مدل PC185I52B
گفتوگو درباره این نوشته
تجربه و دیدگاه خود را با دیگر خوانندگان به اشتراک بگذارید.
اولین نفری باشید که درباره این نوشته نظر می‌دهد.