برچسب: اینتل

مقالات گرندسیستم

1 دقیقه زمان مطالعه

اینتل با جایگزینی فناوری Foveros با UCIe هزینه تولید Wildcat Lake را کاهش داد

اینتل با جایگزینی فناوری Foveros با UCIe هزینه تولید Wildcat Lake را کاهش دادپردازنده‌های Wildcat Lake اینتل با نام Core Series 3 با حذف برخی قابلیت‌های سری Ultra و استفاده از طراحی و بسته‌بندی ساده‌تر، به راهکاری کم‌هزینه‌تر برای کامپیوترهای شخصی تبدیل شده‌اند. اینتل چند ماه پیش پردازنده‌های Wildcat Lake Core Series 3 را عرضه کرد. این تراشه‌های اقتصادی برای بازار کامپیوترهای شخصی طراحی شده‌اند و از همان معماری Panther Lake استفاده می‌کنند، اما در قالب بسته‌بندی‌هایی با تمرکز بیشتر بر کاهش هزینه تولید عرضه می‌شوند. Wildcat Lake فقط یک پروژه برای کاهش هزینه در سطح تراشه نبود. اینتل پیش‌تر از پروژه‌ای با نام Project Firefly نیز صحبت کرده بود که هدف آن بهینه‌سازی محصولاتی مبتنی بر Wildcat Lake بود تا این محصولات بتوانند استانداردهای مورد انتظار سایر شرکت‌های فعال در این بخش، مانند MacBook Neo اپل، را رعایت کنند. ایده اصلی Wildcat Lake ساده بود: اینتل می‌خواست پردازنده‌ای مقرون‌به‌صرفه برای کامپیوترهایی مانند لپ‌تاپ‌ها ارائه دهد که در عین قیمت پایین، قابلیت‌هایی را که برای طیف گسترده‌ای از کاربران اهمیت بیشتری دارند حفظ کند. این تراشه همچنین از فناوری‌های ارتباطی جدید مانند تاندربولت 4، وای‌فای 7 و بلوتوث 6 پشتیبانی می‌کند و قرار است فراتر از لپ‌تاپ‌ها، در محصولات و کاربردهای لبه مانند ربات‌ها، ساختمان‌های هوشمند، ترمینال‌ها و پلتفرم‌های جلسات هوشمند نیز مورد استفاده قرار بگیرد. اینتل همچنین نمی‌خواست کاهش هزینه به افت شدید عملکرد منجر شود. در نتیجه، پردازنده‌های Wildcat Lake Core Series 3 می‌توانند تا ۲.۷ برابر عملکرد سریع‌تری در پردازش‌های هوش مصنوعی ارائه دهند و به ۴۰ تریلیون عملیات در ثانیه (TOPS) در سطح پلتفرم برسند. این پردازنده‌ها همچنین در طراحی‌های باریک و سبک، عمر باتری یک‌روزه و تا ۲.۱ برابر عملکرد بهتر در تولید محتوا و بهره‌وری ارائه می‌کنند، درحالی‌که مصرف توان پردازنده آن‌ها ۶۴ درصد کمتر از تراشه‌های Core 100 Series یا Raptor Lake U Refresh است. اولین قدم اینتل برای تبدیل Wildcat Lake به یک پلتفرم مقرون‌به‌صرفه، از بخش بسته‌بندی تراشه آغاز شد. اینتل برای این منظور، راهکار Foveros مورد استفاده در Panther Lake Core Ultra Series 3 را کنار گذاشت و به سراغ بسته‌بندی چندتراشه‌ای (Multi-Chip Package یا MCP) با بستر ارگانیک رفت. با این تغییر، دیگر نیازی به Base Die یا تراشه پایه وجود نداشت. در نتیجه، هزینه مونتاژ کاهش پیدا کرد و میزان تراشه‌های غیرقابل‌استفاده ناشی از افت بازده تولید نیز کمتر شد. بسته‌بندی MCP مزایای دیگری هم داشت که از تعداد کمتر سیگنال‌ها و روش‌های مدیریت توان ناشی می‌شد. اینتل در کنفرانس Hot Chips اعلام کرد که استفاده از بسته‌بندی یکپارچه یا Monolithic را نیز بررسی کرده بود، اما در نهایت MCP را انتخاب کرد؛ چراکه این روش برای تراشه‌ای که درحال ساخت آن بودند، بهترین تعادل میان هزینه و قابلیت‌ها را ارائه می‌کرد. از نظر فناوری ساخت نیز Intel 18A انتخاب منطقی برای بخش پردازشی بود، زیرا امکان استفاده از UCIe را برای طراحی‌های دو تراشه‌ای فراهم می‌کرد. در مقابل، فناوری TSMC N6 برای ساخت تراشه I/O انتخاب شد. نتیجه این تصمیم‌ها، تراشه‌ای بسیار ساده‌تر و کم‌هزینه‌تر بود. مهم‌ترین تفاوت‌های Wildcat Lake با Panther Lake شامل موارد زیر می‌شود: حداکثر ۲ هسته Xe برای iGPU در برابر ۴ هسته: قابلیت XMX برای پردازش‌های هوش مصنوعی حفظ شده، اما قابلیت Ray Tracing حذف شده است.حداکثر یک موتور NPU در برابر ۳ موتور: NPU به ۱۷ TOPS و کل پلتفرم به ۴۰ TOPS می‌رسد، درحالی‌که رقم قبلی ۵۳ TOPS بود.حداکثر ۲ هسته P-Core در برابر ۴ هسته: عملکرد تک‌هسته‌ای مشابه حفظ شده، اما حافظه کش LLC از ۱۲ مگابایت به ۶ مگابایت کاهش یافته است.حذف IPU: بخش ISP مبتنی بر USB2 برای دوربین حذف شده است.حذف قابلیت‌های حرفه‌ای بخش Media.کاهش رابط حافظه به LP5 با عرض ۶۴ بیت در برابر ۱۲۸ بیت: حافظه کش سیستمی نیز از ۴ مگابایت به ۲ مگابایت کاهش یافته است.حداکثر ۳ مسیر نمایشگر در برابر ۴ مسیر: پشتیبانی از نمایشگر 4K با نرخ ۶۰ هرتز و UHBR20 همچنان حفظ شده است.NPU این پردازنده به ۱۷ TOPS کاهش یافته است. بنابراین Wildcat Lake به حداقل مورد نیاز ۴۰ TOPS برای Copilot+ نمی‌رسد، اما از نظر قابلیت‌ها در سطح پردازنده‌های Core Ultra Series 1 اینتل قرار می‌گیرد. این NPU بیشتر برای کاربردهایی طراحی شده که تأثیر قابل‌توجهی روی عمر باتری دارند؛ از جمله افکت‌های ویدیویی هنگام برگزاری جلسات آنلاین، جست‌وجوی معنایی، قابلیت‌های امنیتی و ابزارهای مربوط به سلامت سیستم. برای کاربردهای پیشرفته‌تر هوش مصنوعی، اینتل استفاده از پلتفرم‌های Core Ultra را پیشنهاد می‌کند. این تغییرات باعث شدند اندازه بخش پردازشی تراشه که شامل GPU و CPU است، ۳۸ درصد کاهش پیدا کند. اما اینتل به همین بخش بسنده نکرد و اندازه تراشه I/O نیز با بهینه‌سازی مجموعه قابلیت‌های آن ۱۵ درصد کاهش یافت. در بخش I/O، قابلیت‌های ضروری برای کاربران عادی حفظ شده‌اند، از جمله: ۲ پورت Thunderbolt/USB4 در برابر ۳ پورت با eDP Muxing و ۴ پورت فیزیکی۶ مسیر PCIe Gen4 در برابر ۴ مسیر Gen5 و ۸ مسیر Gen4همان تعداد پورت USB: شامل ۲ پورت USB 3.2 و ۸ پورت USB 2.0حذف Camera PHY در مقایسه با CSI۲ اسپیکر و ۲ میکروفون با ۳ DSP و ۳ مگابایت حافظه در برابر ۴ اسپیکر و میکروفون با ۵ DSP و ۴.۶ مگابایت حافظهتغییرات جزئی در بخش‌های عمومی تراشه که در نهایت باعث کاهش مشکلات می‌شوند.استفاده از بسته‌بندی Organic MCP باعث شد ابعاد کلی تراشه نیز کاهش پیدا کند؛ زیرا تعداد I/Oهای مورد نیاز کمتر شده است. بسته‌بندی کوچک‌تر فضای کمتری روی برد اشغال می‌کند و تغییرات اعمال‌شده در سیستم تأمین توان نیز به کاهش بیشتر فضای مورد نیاز کمک کرده‌اند. ابعاد پردازنده Core Series 3 با بسته‌بندی MCP برابر ۳۵×۲۵×۱.۲۳ میلی‌متر است، درحالی‌که یک مدل Panther Lake مجهز به چهار هسته Xe ابعادی برابر با ۵۰×۲۵×۱.۵ میلی‌متر دارد. در بخش پلتفرم نیز یکی از مهم‌ترین عوامل کاهش هزینه به استفاده از حافظه DRAM با رابط ۶۴ بیتی مربوط می‌شود. این تغییر امکان استفاده از یک PCB شش‌لایه Type 3 را فراهم می‌کند، درحالی‌که طراحی قبلی به برد هشت‌لایه نیاز داشت. سیستم تأمین توان نیز برای بهبود عمر باتری به یک ریل LPAtom مجهز شده و از ICCMax و Load Lineهای بهینه‌تری بهره می‌برد. همچنین وای‌فای 7 به‌صورت یکپارچه در پلتفرم قرار گرفته است؛ بنابراین دیگر نیازی به نصب ماژول خارجی روی برد وجود ندارد. اما مهم‌ترین تغییر بدون شک استفاده از MCP مبتنی بر UCIe است. اینتل توضیح داده که هنگام تعریف Wildcat Lake در حدود سال ۲۰۲۲، استاندارد UCIe هنوز منتشر نشده بود. اما پس از انتشار نخستین مشخصات این استاندارد، اینتل تصمیم گرفت به‌جای Foveros از UCIe در یک طراحی MCP دو تراشه‌ای استفاده کند. این تغییر باعث صرفه‌جویی قابل‌توجهی در فضای تراشه شد و در نهایت هزینه تولید را در مقایسه با تراشه‌های Panther Lake کاهش داد. البته این روش یک نقطه ضعف نیز داشت. از آنجا که در این طراحی از Base Die استفاده نمی‌شود، فاصله بین نقاط اتصال یا Bump Pitch از ۳۶ میکرون در Foveros به ۱۱۰ میکرون در UCIe افزایش پیدا می‌کند. این فاصله بیشتر به نرخ انتقال بالاتر و فضای بزرگ‌تری برای بخش I/O و کنترلر نیاز دارد. به همین دلیل، رابط ارتباطی بین تراشه‌ها در Wildcat Lake که بر پایه UCIe ساخته شده، در نهایت ۷۰ درصد فضای بیشتری نسبت به Foveros در Wildcat Lake اشغال می‌کند. بااین‌حال، اینتل اعلام کرده است که افزایش فضای مورد نیاز UCIe در برابر صرفه‌جویی کلی حاصل از استفاده از بسته‌بندی MCP ارزش دارد. Wildcat Lake همچنین از بازده تولید بهتری در تراشه‌های جدید 18A برخوردار است؛ موضوعی که برای کاهش هزینه اهمیت زیادی دارد، به‌خصوص در یک فناوری ساخت جدید مانند 18A. اینتل نیز مدل‌های مختلفی از پردازنده‌های Core Series 3 را ارائه می‌کند که هرکدام بر اساس فرکانس متفاوت CPU ،GPU و NPU دسته‌بندی می‌شوند. Wildcat Lake ممکن است در نگاه اول یک نسخه اقتصادی از Panther Lake به نظر برسد، اما در داخل خود تغییرات بسیار بیشتری دارد. اینتل حالا جزئیات تغییراتی را توضیح داده که Wildcat Lake را به یک طراحی بسیار بهینه‌تر برای بازار گسترده تبدیل کرده‌اند.

مقالات گرندسیستم

1 دقیقه زمان مطالعه

اورکلاکر معروف آلمانی خنک‌کننده مایع ۲۲ ساله را روی پردازنده جدید AMD آزمایش کرد

اورکلاکر معروف آلمانی خنک‌کننده مایع ۲۲ ساله را روی پردازنده جدید AMD آزمایش کرداورکلاکر Der8auer خنک‌کننده مایع Q-Tec KS70 متعلق به سال ۲۰۰۴ را روی AMD Ryzen 7 9800X3D نصب کرد؛ خنک‌کننده‌ای که درون محفظه درایو ۵.۲۵ اینچی جای می‌گیرد و در اجرا گیمینگ بی‌نقص عمل می‌کند. اورکلاکر سرشناس آلمانی، Der8auer، همواره با آزمایش‌های جذاب خود همگان را غافلگیر می‌کند و این آزمایش یکی از محبوب‌ترین موارد ما است. اگر از علاقه‌مندان به سخت‌افزارهای نوآورانه اوایل دهه ۲۰۰۰ هستید، مطمئناً از دیدن عملکرد خنک‌کننده مایع Q-Tec KS70 لذت خواهید برد. برای کسانی که اطلاع ندارند، Q-Tec KS70 در سال ۲۰۰۴ به عنوان یک خنک‌کننده مایع برای پردازنده‌های AMD Athlon و پنتیوم ۴ روانه بازار شد. این محصول امکان تجربه یک اورکلاک ساده را برای علاقه‌مندان فراهم می‌کرد، اما از آن زمان تاکنون، خنک‌کننده‌های مایع پیشرفت کرده و به سخت‌افزارهایی بسیار پیچیده‌تر و پیشرفته‌تر تبدیل شده‌اند. برای اینکه مشخص شود آیا یک خنک‌کننده مایع ۲۲ ساله می‌تواند از پس نیازهای امروزی برآید یا خیر، Der8auer تصمیم گرفت آن را روی یکی از سریع‌ترین پردازنده‌های گیمینگ حال حاضر آزمایش کند. از این رو، او یک پایه سوکت AM5 اختصاصی را به صورت سه‌بعدی پرینت کرد تا بلاک مسی پردازنده Q-Tec KS70 را روی آن نصب کند. بلاک خنک‌کننده در این محصول برخلاف هر چیزی است که تابه‌حال دیده‌اید؛ ساختاری شامل یک محفظه اختصاصی واتر بلاک، پیکربندی فن دوگانه و دو لوله سیلیکونی آب که به رادیاتور آلومینیومی متصل شده‌اند. اندازه این بلاک تقریباً به اندازه یک مینی‌پی‌سی امروزی است، اما جالب‌ترین بخش آن به ابعاد و فرم‌فکتور آن مربوط می‌شود. رادیاتور خنک‌کننده مایع Q-Tec KS70 نیازمند محفظه درایو ۵.۲۵ اینچی است؛ قابلیتی که در کیس‌های مدرن امروزی وجود ندارد. با‌این‌حال، Der8auer بلاک را در بیرون از کیس نگه داشت و خنک‌کننده را تحت دو نوع پردازش مختلف آزمایش کرد. در محیط بازی، Q-Tec KS70 عملکردی بی‌نقص داشت؛ زیرا پردازنده تا حداکثر توان خود زیر فشار قرار نگرفت و میزان استفاده از آن در بیشتر مواقع زیر ۳۰ درصد باقی ماند. پردازنده در فرکانس ۵.۲ گیگاهرتز تثبیت شده بود و در دمای حدود ۶۰ درجه سانتی‌گراد کار می‌کرد که این موضوع اجرای بازی‌ها را با چنین خنک‌کننده قدیمی کاملاً ممکن می‌ساخت. بااین‌حال، شرایط هنگام سوئیچ به پردازش‌های سنگین‌تر نظیر تست Cinebench R23 به کلی تغییر کرد؛ جایی که خنک‌کننده به شدت به چالش کشیده شد. در لود ۱۰۰ درصدی، پردازنده نزدیک به فرکانس ۵.۰ گیگاهرتز کار می‌کرد اما دمای آن به طور مداوم مرز ۹۵ درجه سانتی‌گراد را لمس می‌کرد. در مقایسه با خنک‌کننده‌های مایع امروزی، این دما بسیار بالاتر بود و به‌نظر نمی‌رسد Q-Tec KS70 با وجود قرارگیری در خارج از کیس، گزینه مناسبی برای چنین پردازش‌های سنگینی باشد. در کیس‌های دارای محفظه ۵.۲۵ اینچی نیز کمبود فضای آزاد مانع از جریان هوای مناسب می‌شود و اوضاع را برای پردازنده وخیم‌تر می‌کند. درکل Q-Tec KS70 پتانسیل فوق‌العاده‌ای از خود نشان داد و بدون شک برای پردازنده‌های ۲۰ سال پیش مانند اتلون و پنتیوم، محصولی فراتر از نیاز (Overkill) به شمار می‌رفت.

مقالات گرندسیستم

1 دقیقه زمان مطالعه

دو پردازنده اینتل پس از مدت‌ها به جمع پرفروش‌های آمازون بازگشتند

دو پردازنده اینتل پس از مدت‌ها به جمع پرفروش‌های آمازون بازگشتندپردازنده اینتل Core Ultra 7 270K Plus در جایگاه ششم قرار گرفت، درحالی‌که Core i7 14700K اکنون رتبه هشتم پرفروش‌ترین پردازنده‌های آمازون را در اختیار دارد. این صحنه نادری است و اگر درست به خاطر داشته باشیم، تقریباً تمام پردازنده‌های اینتل در سال گذشته از ۱۰ رتبه برتر بیرون رانده شده بودند. این یک اتفاق شوکه‌کننده است؛ اگرچه ممکن است یک تغییر موقتی باشد. پس از سلطه بر جدول پرفروش‌ترین پردازنده‌های آمازون، اکنون مشاهده می‌شود که AMD چند جایگاه را به اینتل واگذار کرده است. این به معنای به گل‌نشستن AMD نیست، بلکه قضیه کاملاً برعکس است. اگر به یاد داشته باشید، یکی از نخستین‌بارها در اواخر سال ۲۰۲۴ بود که شاهد بیرون رانده‌شدن اینتل از ۱۰ رتبه برتر بودیم. در آن زمان، تمامی ۱۰ جایگاه برتر توسط پردازنده‌های AMD تصاحب شده بود که شامل مدل‌هایی از سری‌های Ryzen 9000 ،7000 و 5000 می‌شد. بااین‌حال، امروز متوجه تغییر جالبی در این رتبه‌بندی شدیم. به طرز غافلگیرکننده‌ای، پس از گذشت نزدیک به ۱.۵ سال از آخرین‌باری که یک پردازنده اینتل را در میان ۱۰ مدل برتر دیدیم، دو پردازنده از این شرکت وارد فهرست ۱۰ پردازنده پرفروش آمازون آمریکا شده‌اند. اگرچه پردازنده‌های اینتل نتوانستند گزینه‌های برتر مانند Ryzen 9800X3D یا Ryzen 5800X3D را شکست دهند، اما با اقتدار برخی از محبوب‌ترین پردازنده‌های سری Ryzen 9000 و 7000 را پشت سر گذاشته‌اند. نخستین مدل، Intel Core Ultra 7 270K Plus است؛ یکی از سریع‌ترین پردازنده‌های گیمینگ و پردازشی از خانواده Arrow Lake Refresh که با دارا بودن ۲۴ هسته، با قیمتی تنها کمی بیش از ۲۵۰ دلار عرضه می‌شود. به دلیل کاهش شدید و تهاجمی قیمت‌ها، این پردازنده فروش بسیار خوبی را تجربه کرده و به علاقمندان اجازه داده است تا کامپیوترهای قدرتمندی بسازند که از پس گیمینگ و کارهای حرفه‌ای به‌راحتی برمی‌آید. این پردازنده پیش‌ازاین در میان ۲۰ پرفروش برتر جای داشت، اما اکنون به رتبه ششم صعود کرده است. غافلگیرکننده‌تر اینکه دومین پردازنده واردشده به ۱۰ رتبه برتر، از سری نسل چهاردهمی Raptor Lake Refresh اینتل است. در رتبه هشتم، ما یکی از موفق‌ترین پردازنده‌های ۲۰ هسته‌ای یعنی Core i7 14700K را داریم که گزینه‌های محبوبی مانند Ryzen 5800XT و Ryzen 7 7700X را شکست داده است. این موضوع وضعیت فعلی بخش مصرف‌کننده را پررنگ می‌کند؛ چرا که مردم مجبورند سیستم‌های خود را با استفاده از پلتفرم‌های DDR4 اسمبل کنند. شاید دقیقاً به همین دلیل است که اینتل تصمیم گرفته سری Raptor Lake "NEXT" را برای پاسخگویی به این تقاضاها معرفی کند. ما شاهد کاهش محبوبیت پردازنده‌های مبتنی بر DDR5 هستیم. این موضوع شامل پردازنده‌هایی از سری Ryzen 7000 و 9000 می‌شود که اکنون به رتبه‌های پایین‌تر رانده شده‌اند؛ از جمله Ryzen 7 9850X3D ،Ryzen 9 9950X و Ryzen 9 9900X. پردازنده‌های قدیمی‌تر مانند Core i9 14900K و Core i7 14700K اکنون از جایگاه‌های بهتری نسبت به گذشته لذت می‌برند. در عین حال، سری Ryzen 5000 همچنان برتری خود را در بازار حفظ کرده است؛ زیرا این‌ها تنها مدل‌هایی هستند که مصرف‌کنندگان برای اسمبل سیستم‌های مبتنی بر DDR4 می‌خرند. بنابراین، شرایط در چند ماه گذشته به شدت تغییر کرده است، اما انتظار داریم در هفته‌های آینده نیز شاهد نوسانات عمده‌ای در این رتبه‌بندی باشیم.

مقالات گرندسیستم

1 دقیقه زمان مطالعه

اینتل بخشی از سهم بازار بسته‌بندی تراشه‌ها را از TSMC تصاحب کرد

اینتل بخشی از سهم بازار بسته‌بندی تراشه‌ها را از TSMC تصاحب کرد بر اساس داده‌های منتشره از سوی مؤسسه پژوهشی SemiAnalysis Chipbook، با افزایش چشمگیر تقاضا برای فناوری بسته‌بندی تراشه CoWoS، شرکت TSMC ممکن است بخشی از سهم بازار خود را به اینتل واگذار کرده باشد. فناوری CoWoS که مخفف عبارت «تراشه روی ویفر روی سابستریت» است، گامی کلیدی و تعیین‌کننده در فرآیند تولید تراشه‌های هوش مصنوعی به شمار می‌رود. این فرایند شامل ترکیب چند کارت گرافیک و تراشه حافظه در یک پکیج واحد است که سپس در مراکز داده یا سایر زیرساخت‌های محاسباتی مورد استفاده قرار می‌گیرد. اینتل در حال کسب سهم بیشتری از بازار بسته‌بندی تراشه است اگرچه ماشین تولید تراشه پرقدرت و منظم TSMC اطمینان حاصل کرده است که بازار تراشه‌های محاسباتی هوش مصنوعی جهانی دچار کمبود شدید نشوند، اما سایر بخش‌های صنعت نیمه‌هادی با گلوگاه‌های جدی مواجه شده‌اند. این بخش‌ها شامل بسته‌بندی و تولید تراشه‌های حافظه هستند که هر دو برای یک تراشه هوش مصنوعی مدرن کاملاً ضروری حیاتی محسوب می‌شوند. اگرچه فرایند بسته‌بندی مسئولیت ترکیب تراشه‌های محاسباتی و حافظه را در یک پکیج واحد برعهده دارد، تراشه‌های حافظه نیز مسئول نگهداری داده‌ها هنگام انجام محاسبات توسط تراشه‌های پردازشی هستند. کمبود تراشه‌های حافظه همچنین سرنوشت شرکت کره‌ای SK hynix را تغییر داد و تحولات زیادی در سامسونگ ایجاد کرد؛ جایی که کارگران برای دریافت پاداش‌های سخاوتمندانه از سودهای سرشار تراشه‌ها دست به اعتراض زدند. محدودیت‌های بخش بسته‌بندی از نخستین مواردی بود که TSMC در آغاز موج فعلی هوش مصنوعی به آن اشاره کرد. این شرکت حتی در اوایل سال ۲۰۲۳ ظرفیت بسته‌بندی خود را به ۱۵ هزار ویفر در ماه افزایش داده بود. بااین‌حال، با وجود چندین مرحله افزایش ظرفیت، TSMC همچنان فشار ناشی از تقاضای فوق‌العاده هوش مصنوعی را حس می‌کند. در همین راستا، گزارشی در ماه ژوئیه از روزنامه کامرشال تایمز مدعی شد که به دلیل عدم توانایی TSMC در پاسخگویی به تقاضای بسته‌بندی، سفارشات به سمت اینتل و سایر شرکت‌ها سرازیر شده‌اند. اکنون به نظر می‌رسد این گزارش با داده‌های دریافتی از سوی مؤسسه SemiAnalysis Chipbook تأیید شده است. این داده‌ها صادرات تراشه از کره جنوبی را تحلیل می‌کنند و نشان می‌دهند که ۱.۳ میلیارد دلار تراشه به مقصد مالزی بارگیری شده است، درحالی‌که عرضه در تایوان به زیر مرز ۳ میلیارد دلار کاهش یافته است. این تراشه‌ها حافظه‌هایی با پهنای باند بالا (HBM) هستند که معمولاً در تراشه‌های هوش مصنوعی استفاده می‌شوند. از آنجا که اینتل تنها تولیدکننده بزرگ تراشه در مالزی است، به احتمال زیاد این تراشه‌ها به مقصد تأسیسات این شرکت ارسال شده‌اند. محصولات اصلی بسته‌بندی تراشه اینتل شامل EMIB و EMIB-T هستند که معمولاً برای تراشه‌های کم‌مصرف استفاده می‌شوند. از سوی دیگر، فناوری CoWoS شرکت TSMC که از تراکم ارتباطی بالاتری برخوردار است، روشی محبوب و مطلوب برای تراشه‌های پرمصرف مانند محصولات تولیدشده توسط انویدیا به شمار می‌رود.

مقالات گرندسیستم

1 دقیقه زمان مطالعه

اینتل پردازنده‌های نسل بعدی Nova Lake را ابتدا برای دسکتاپ عرضه می‌کند

اینتل پردازنده‌های نسل بعدی Nova Lake را ابتدا برای دسکتاپ عرضه می‌کند همان‌طور که در جدیدترین مصاحبه یکی از مدیران اینتل تأیید شده است، تیم تراشه‌ساز آبی رویکرد متفاوتی را برای معماری پردازنده نسل بعدی خود در پیش گرفته است. اینتل با نوا لیک AMD را هدف قرار می‌دهد اینتل تأیید کرده است که هسته پردازشی نسل بعدی آن که به معماری نوا لیک (Nova Lake) مربوط می‌شود، پیش از راهی شدن به سمت مراکز داده، روی پلتفرم‌های دسکتاپ عرضه خواهد شد. این موضوع توسط «رابرت هالوک»، نایب‌رئیس و مدیرکل این شرکت، در گفتگو با رسانه Tom's Hardware و هنگام بحث درباره تصمیم AMD برای معرفی اولیه معماری Zen 6 در بازار سرور تأیید شد. هالوک در گفتگو با تامز هاردور گفت اینتل یک «هسته جدید» دارد که ابتدا به بازار دسکتاپ می‌آید و از علاقه‌مندان به دنیای سخت‌افزار خواست هنگام مقایسه استراتژی این شرکت با AMD، محاسبات لازم را انجام دهند. اگرچه هالوک در اظهارات خود صراحتاً نامی از نوا لیک نبرد، اما کاملاً مشخص است هسته جدیدی که او به آن اشاره می‌کرد به خانواده نوا لیک مربوط می‌شود. هالوک گفت: «آنچه می‌توانم بگویم این است که وقتی به نقشه راه خودمان فکر می‌کنم، یک هسته جدید داریم که ابتدا به دسکتاپ می‌آید. منظورم این است که امیدوارم علاقه‌مندان دراین‌باره قضاوت و محاسبات لازم را انجام دهند و این تمام چیزی است که می‌گویم.» این رویکرد بسیار جالب است؛ زیرا AMD اخیراً معماری Zen 6 خود را در بخش مرکز داده با پردازنده‌های EPYC ونیز معرفی کرده است. در همین حال، انتظار می‌رود محصولات سری مصرف‌کننده مبتنی بر Zen 6 سال آینده میلادی وارد بازار شوند. از سوی دیگر، اینتل پلتفرم دسکتاپ خود را برای کاربران خانگی در اولویت قرار داده و در بازار سرور با صبر و حوصله بیشتری عمل می‌کند. انتظار می‌رود نوا لیک دارای هسته‌های قدرتمند (P-Cores) با معماری Coyote Cove و هسته‌های کم‌مصرف (E-Cores) با معماری Arctic Wolf باشد که ابتدا برای دسکتاپ در دسترس قرار خواهند گرفت. اگرچه جزئیات دقیق هسته‌های پردازنده‌های Xeon 7 Diamond Rapids اینتل هنوز مشخص نیست، اما این احتمال وجود دارد که پردازنده‌های سرور نسل بعدی اینتل نیز از همین هسته‌ها استفاده کنند. انتظار می‌رود خانواده نوا لیک در اوایل سال ۲۰۲۷ عرضه شوند؛ یعنی همان بازه زمانی که انتظار می‌رود اینتل سری Raptor Lake NEXT را نیز برای پلتفرم DDR4 روانه بازار کند.

مقالات گرندسیستم

1 دقیقه زمان مطالعه

پردازنده‌های Xeon 7 اینتل برای رقابت با EPYC Venice به حداکثر ۲۵۶ هسته P مجهز می‌شوند

پردازنده‌های Xeon 7 اینتل برای رقابت با EPYC Venice به حداکثر ۲۵۶ هسته P مجهز می‌شوند پردازنده‌های دایموند رپیدز «Xeon 7» اینتل حداکثر ۲۵۶ هسته مبتنی بر فناوری نسل بعدی هسته‌های P را برای رقابت با پردازنده‌های EPYC ونیز شرکت AMD ارائه خواهند داد. اینتل و AMD در بخش پردازنده‌های مرکز داده با بیش از ۲۰۰ هسته به رقابت می‌پردازند؛ در حالی که دایموند رپیدز «Xeon 7» برای عرضه در سال ۲۰۲۷ برنامه‌ریزی شده است. برنامه‌های اولیه برای دایموند رپیدز، پلتفرم آینده زئون اینتل، بسیار جاه‌طلبانه بود. اما به نظر می‌رسد تراشه‌های عرضه‌شده نسخه سبک‌تری از آنچه در ابتدا برنامه‌ریزی شده بود خواهند بود. اگر گزارش‌های قبلی ما را درباره دایموند رپیدز به خاطر داشته باشید، درباره مدل‌های ۳۸۴ و ۵۱۲ هسته‌ای بحث کردیم که فراتر از هر چیزی در بازار هستند. این تعداد هسته برای پلتفرم‌های مرکز داده RRF و TDF بود. این تراشه‌ها قرار بود بخشی از طرح‌های Diamond Rapids-HD (چگالی بالا) باشند که جایگزین کلیرواتر فارست می‌شدند، بنابراین بر اساس هسته‌های E بودند، اما به نظر می‌رسد این برنامه‌ها لغو شده‌اند. جیکین (Jaykihn) می‌گوید که پلتفرم ۵۱۲ هسته‌ای در مرحله تعریف لغو شد و کل پلتفرم در ماه دسامبر سال گذشته به کلی دگرگون شد. اکنون تنها مدل‌های مجهز به هسته P باقی مانده‌اند. گفته می‌شود مدل‌های مجهز به هسته P دایموند رپیدز افزایشی ۵۰ درصدی در چگالی هسته ارائه می‌دهند. این امر حداکثر ۱۹۲ هسته را به ما می‌دهد، از آنجا که گرانیت رپیدز «Xeon 6900P» در حال حاضر حداکثر دارای ۱۲۸ هسته است. اما به نظر می‌رسد پرچمدار این سری دارای تعداد هسته حتی بیشتری خواهد بود. گزارش شده است که رده‌بالاترین مدل دایموند رپیدز «Xeon 7» اینتل دارای ۲۵۶ هسته P خواهد بود. این مدل ۲۵۶ هسته‌ای هنوز به طور رسمی معرفی نشده است زیرا این سبد محصولات هنوز به طور رسمی عرضه نشده است (اما در دست ساخت است، همان‌طور که اخیراً اولین نشت مشخصات مدل آن را دیدیم)، بنابراین باید دید که آیا اینتل این مدل را عرضه خواهد کرد یا خیر. مدل رده‌بالای دایموند رپیدز دارای ۲۵۶ هسته P است. — Jaykihn (@jaykihn0) August 8, 2026 اما یک مدل با ۲۵۶ هسته P قادر خواهد بود با حداکثر تعداد هسته پردازنده EPYC ونیز شرکت AMD رقابت کند که سقف آن ۲۵۶ هسته «Zen 6» است. شرکت AMD یک مدل ۲۵۶ هسته‌ای (EPYC 9996) و یک مدل ۱۹۲ هسته‌ای (EPYC 9966) در خانواده نسل ششم EPYC خود دارد. بنابراین اگر اینتل موفق شود یک مدل Xeon 7 با ۲۵۶ هسته عرضه کند، قادر خواهد بود از نظر تعداد هسته با هر دو رقابت کند. یک مدل ۲۵۶ هسته‌ای وجود دارد. — Jaykihn (@jaykihn0) August 9, 2026 سوال بزرگ‌تر این است که آیا تراشه‌های اینتل از منظر عملکرد و بهره‌وری به اندازه کافی رقابتی خواهند بود یا خیر. معماری Zen 6 جهش بزرگ دیگری را برای پردازنده‌های EPYC به ارمغان آورده است و تراشه‌های Xeon 7 اینتل در حال حاضر اصلاً در دسترس نیستند. این واقعیت که AMD تراشه خود را روی نود ۲ نانومتر و در تولید انبوه دارد در حالی که Xeon 7 برای سال ۲۰۲۷ روی نود 18A-P برنامه‌ریزی شده است، به این معناست که تیم آبی کارهای زیادی برای اثبات خود دارد. READ رونمایی ASRock از پنج مادربورد جدید از سری B365برای بدتر شدن اوضاع، انویدیا و چندین شرکت دیگر روی پردازنده‌های خود کار می‌کنند که به طور جدی وارد بخش هوش مصنوعی سازمانی و مراکز داده ابری می‌شوند. اما با توجه به نیاز به توان پردازشی بیشتر، شرکت‌های فناوری مشتاقانه هر میزان عرضه را که بتوانند به آن دسترسی داشته باشند، می‌بلعند. قیمت پردازنده‌های قدیمی‌تر اینتل پس از افزایش تقاضا بالا رفته است و این شرکت در حال حاضر تقاضای فزاینده‌ای را برای خدمات تولید تراشه خود تجربه می‌کند. بنابراین این مسائل وجود دارد، اما اینتل همچنان باید توانایی خود را به عنوان یک ارائه‌دهنده تراشه رده‌بالا به نمایش بگذارد و به‌نظر می‌رسد دایموند رپیدز گامی در آن جهت خواهد بود و کورال رپیدز ردپای رقابتی این شرکت را در این بخش‌های پردازنده و هوش مصنوعی بیشتر تقویت خواهد کرد.

مقالات گرندسیستم

1 دقیقه زمان مطالعه

اینتل برای افزایش سرعت ساخت کارخانه اوهایو پاداش اضافه‌کار پرداخت می‌کند

در عین حال، بازدهی فناوری بسته‌بندی EMIB-T به ۹۰ درصد نزدیک شده است. The post اینتل برای افزایش سرعت ساخت کارخانه اوهایو پاداش اضافه‌کار پرداخت می‌کند appeared first on دیجیاتو.

مقالات گرندسیستم

1 دقیقه زمان مطالعه

دمای ۱۵۵ درجه سانتی‌گرادی پردازنده اینتل Core i9-13900K تنها با مصرف ۹۳ وات؛ خطایی که جای نگرانی ندارد

دمای ۱۵۵ درجه سانتی‌گرادی پردازنده اینتل Core i9-13900K تنها با مصرف ۹۳ وات؛ خطایی که جای نگرانی ندارد یک سیستم خنک‌کننده مناسب گاهی اوقات برای اجرای حداکثر توان پردازنده اینتل Core i9-13900K کافی نیست، به‌خصوص با دانستن این موضوع که این پردازنده‌های دسکتاپ نه تنها پرمصرف بودند، بلکه به دماهای بسیار بالایی نیز می‌رسیدند. یک کاربر نشان داد که دقیقاً همان پردازنده هنگام اجرای بار کاری تنها با توان مصرفی ۹۳ وات، به دمای ناراحت‌کننده ۱۵۵ درجه سانتی‌گراد رسیده است. خوشبختانه، در ادامه دلیل اینکه چرا نباید نگران این ارقام باشید را بررسی می‌کنیم. خوانش‌های نادرست دما یکی از رایج‌ترین اتفاقاتی است که هنگام راه‌اندازی نرم‌افزارهایی مانند MSI Afterburner یا حتی HWMonitor متوجه آن خواهید شد. کاربر ردیت به نام «ertuui357» احتمالاً پس از اینکه عکسی از دمای پردازنده دسکتاپ که به ۱۵۵ درجه سانتی‌گراد رسیده بود گرفت، فکر کرد که پردازنده Core i9-13900K او درحال ذوب شدن است. این احتمال وجود دارد که نرم‌افزار قرار بوده خوانش را روی ۱۵۵ درجه فارنهایت نشان دهد که معادل ۶۸.۳ درجه سانتی‌گراد است؛ رقمی قابل‌قبول برای یک پردازنده دسکتاپ که ۹۳ وات مصرف می‌کند و توسط یک خنک‌کننده مناسب خنک می‌شود. تصویری که در ادامه نشان داده شده است، منوی تنظیمات بازی Cyberpunk 2077 است و برای یادآوری، حد حرارتی پردازنده Core i9-13900K معادل ۱۰۰ درجه سانتی‌گراد است؛ به این معنی که این پردازنده خیلی پیش از رسیدن به ۱۵۵ درجه سانتی‌گراد دچار افت عملکرد حرارتی (Thermal Throttle) می‌شود و کل سیستم پیش از اینکه حتی به محدوده‌های ذکر شده نزدیک شود، خاموش خواهد شد. در مورد حد توان مصرفی، مشخصات اینتل ذکر می‌کند که پردازنده Core i9-13900K می‌تواند درصورت خنک‌سازی مناسب، در حد توان پایدار PL1 معادل ۱۲۵ وات بدون نگرانی درباره مشکلات افت عملکرد کار کند. بدون اعمال هیچ‌گونه محدودیت توان، این تراشه می‌تواند به ۲۵۳ وات برسد؛ در این نقطه شما قطعاً به خنک‌کننده آبی نیاز خواهید داشت تا از رسیدن Core i9-13900K به آن حد ۱۰۰ درجه سانتی‌گرادی جلوگیری کنید. به‌طور خلاصه، صرف اینکه نرم‌افزار پایش شما خوانش‌های نامنظمی را نشان می‌دهد به این معنی نیست که باید برنامه‌ای را که درحال اجرای آن هستید ببندید یا دوشاخه رایانه را بکشید. راه‌حل بهتر این است که برنامه‌هایی مانند MSI Afterburner را ببندید و آن‌ها را مجدداً راه‌اندازی کنید تا خوانش‌های صحیح را دریافت کنید. READ نتفلیکس اجرای گسترده‌تر سیاست جدید به‌اشتراک‌گذاری اکانت را به تعویق انداختهمچنین مواقعی وجود دارد که دمای پردازنده گرافیکی نمایش داده نمی‌شود، اما این ماهیت چنین نرم‌افزارهایی است و کار بسیار کمی برای اصلاح این مشکل از دست ما برمی‌آید.

مقالات گرندسیستم

1 دقیقه زمان مطالعه

فناوری Intel 14A اینتل در سال ۲۰۲۸ به تولید انبوه می‌رسد

فناوری Intel 14A اینتل در سال ۲۰۲۸ به تولید انبوه می‌رسد اینتل تأیید کرده است که فناوری فرآیندی 14A این شرکت اکنون در سال ۲۰۲۸ وارد مرحله تولید انبوه خواهد شد و «لیپ-بو تن» (Lip-Bu Tan)، مدیرعامل اینتل، نسبت به توانایی این گره در ارائه توان، تراکم، هزینه و زمان‌بندی رقابتی ابراز اطمینان کرد. اینتل گزارش مالی قدرتمند دیگری را منتشر کرد و تقاضای بالا را به‌عنوان محرک اصلی درآمد خود برجسته ساخت. در جریان کنفرانس گزارش درآمد، لیپ-بو تن، مدیرعامل اینتل، به‌روزرسانی پیشرفت‌های بخش فاندری (Intel Foundry) را ارائه داد. «اجرای منظم» (Disciplined Execution) اینتل و اعتماد فزاینده ناشی از طراحی محصولات داخلی و مشتریان خارجی، اینتل فاندری را به یک سازنده نیمه‌هادی رقابتی تبدیل کرده است. اینتل در سه ماهه دوم گزارش داد که فناوری‌های فرآیندی Intel 7 ،Intel 3 و Intel 18A از اهداف حجم داخلی خود فراتر رفته‌اند. این حجم به لطف بهبود بهره‌وری، زمان چرخه‌های بهتر و افزایش ذخایر ویفر حاصل شده است. به ویژه گره 18A شاهد افزایش خروجی بوده است که به تولید انبوه‌ محصولات مبتنی‌بر 18A مانند پنتر لیک با نام «Core Ultra Series 3» و وایلدکت لیک با نام «Core Series 3» کمک خواهد کرد. لیپ-بو اظهار داشت که او «به‌طور مداوم استانداردهای اهداف داخلی را بالاتر می‌برد» و تیم او همچنان به چالش‌های پیش‌روی خود پاسخ می‌دهند. اینتل همچنین تولید آزمایشی (Risk Production) گره 18A-P را آغاز کرده است، اما با گذر به گره 14A، این فناوری در هر دو شاخص چگالی نقص و عملکرد ترانزیستور از 18A پیشی گرفته است. اینتل درحال‌حاضر کیت توسعه پکیج (PDK 0.5) را ارائه کرده و PDK 0.9 طبق برنامه برای اکتبر سال جاری میلادی آماده می‌شود. اینتل به توسعه و اعتبارسنجی سبد مالکیت معنوی (IP) برای 14A ادامه می‌دهد، چرا که این فناوری «در طیف وسیعی از مشتریان» اتخاذ خواهد شد. لیپ-بو از روند رو به رشد تعامل با مشتریان برای 14A خرسند است و آن‌ها همچنین روی استفاده چندین محصول داخلی از این فناوری تمرکز کرده‌اند. براساس آخرین جدول زمانی، 14A برای تولید آزمایشی محصولات داخلی در نیمه دوم سال ۲۰۲۷ (که پیش‌تر ۲۰۲۸ بود) در مسیر درستی قرار دارد و تولید انبوه آن برای سال ۲۰۲۸ (جلوتر از برنامه‌های اولیه سال ۲۰۲۹) پیش‌بینی می‌شود. READ اینستاگرام به افکت‌های صوتی جدید مجهز شد؛ خوشحالی گل به مناسبت جام جهانیلیپ-بو تن، مدیرعامل اینتل، در این باره گفت: «من از مشاهده روند رو به رشد تعامل با مشتریان برای Intel 14A خرسندم و روزبه‌روز مطمئن‌تر می‌شوم که 14A یک فرآیند بسیار رقابتی در بخش‌های کلیدی عملکرد، توان، تراکم، هزینه و زمان‌بندی خواهد بود. ما پیشرفت مشتریان خارجی و افزایش تقاضا برای محصولات داخلی خود را تشویق می‌کنیم. ما در مسیر تولید آزمایشی 14A برای محصولات داخلی خود در نیمه دوم سال ۲۰۲۷ قرار داریم و در سه ماهه دوم تصمیم گرفتیم که کاملاً متعهد به افزایش تولید انبوه در سال ۲۰۲۸ شویم.» برنامه‌های تولید انبوه (HVM) برای گره 14A نشان می‌دهد که مشتریان واقعاً مشتاقند تا در اسرع وقت از این فناوری استفاده کنند و انتظار می‌رود اینتل محصولات خود را روی این فناوری عرضه کند تا پتانسیل این گره را به شرکای خود نشان دهد. تاکنون چندین توافق همکاری برای 14A گزارش شده است، اما نام‌های بزرگ هنوز پنهان مانده‌اند و مشتریان لیپ-بو منتظر لحظه مناسب هستند تا فاش کنند که درحال ساخت جدیدترین و بهترین تراشه‌های خود در اینتل فوندری هستند.

مقالات گرندسیستم

1 دقیقه زمان مطالعه

پردازنده‌های اینتل Xeon 6 به سرعت حافظه ۸۰۰۰ مگاترانسفر رسیدند

پردازنده‌های اینتل Xeon 6 میزبان RDIMMهای ۸۰۰۰ مگاترانسفری می‌شوند. The post پردازنده‌های اینتل Xeon 6 به سرعت حافظه ۸۰۰۰ مگاترانسفر رسیدند appeared first on دیجیاتو.

مقالات گرندسیستم

1 دقیقه زمان مطالعه

مدیرعامل سابق اینتل: پردازنده‌های گرافیکی انویدیا را مسخره می‌کردیم

مدیرعامل سابق اینتل: پردازنده‌های گرافیکی انویدیا را مسخره می‌کردیم پت گلسینگر، مدیرعامل سابق اینتل، فاش کرد زمانی که اینتل بر صنعت تراشه تسلط داشت و پردازنده‌های مرکزی پایه اصلی دنیای رایانش محسوب می‌شدند، این شرکت پردازنده‌های گرافیکی انویدیا را به سخره می‌گرفت. گلسینگر همچنین درباره وضعیت اینتل پیش از بازگشت خود، دوران همکاری این شرکت با اپل و تأثیر احتمالی تنش‌ها در تایوان بر اقتصاد جهانی صحبت کرد. مدیرعامل سابق اینتل که درحال‌حاضر ارتباط نزدیکی با شرکت رایانش کوانتومی PsiQuantum دارد، معتقد است رایانش کوانتومی می‌تواند پیش از پایان دهه جاری میلادی، صنایع مختلفی را متحول کند. پت گلسینگر توضیح داد که استیو جابز، بنیان‌گذار اپل، تا چه اندازه آینده‌نگر بود این گفت‌وگو با بحث میان مدیرعامل سابق اینتل و مجری پادکست All-In درباره وضعیت این شرکت پیش از آغاز مدیریت گلسینگر و دوره همکاری آن با اپل شروع شد. گلسینگر از راهبرد اینتل برای پرداخت ۱۰۰ میلیارد دلار سود سهام انتقاد کرد و گفت این تصمیم از سوی مدیرانی با پیشینه تجاری گرفته شده بود، نه مدیرانی با سابقه فنی. او گفت: «در پنج یا شش سال پیش از بازگشت من، اینتل ۱۰۰ میلیارد دلار به سهام‌داران پرداخت کرد.» گلسینگر در ادامه افزود: «برای اینکه ۱۰۰ میلیارد دلار دیگر در ترازنامه داشتم، حاضر بودم هر کاری انجام دهم.» او درباره وضعیت کارخانه‌های اینتل هنگام بازگشت خود نیز گفت: «وقتی به اینتل رسیدم، این شرکت یک دهه بود که کارخانه جدیدی نساخته بود. با خود می‌گویید چطور ممکن است چیزی نسازید؟ چطور ممکن است دستگاه‌های EUV خریداری نکنید؟» به گفته گلسینگر، تنها فردی با پیشینه فنی می‌توانست ضرورت خرید ماشین‌آلات جدید و ساخت کارخانه‌ها را درک کند؛ زیرا شرایط اقتصادی مرتبط با چنین سرمایه‌گذاری‌هایی در ظاهر مساعد نبود. READ تغییر سیاست‌های گوگل در هند؛ استفاده از سرویس‌های پرداخت شخص ثالث در پلی‌استور ممکن می‌شوداو همچنین همکاری خود با استیو جابز، هم‌بنیان‌گذار اپل، را به یاد آورد و از او با صفت‌های «شگفت‌انگیز» و «بی‌رحم» یاد کرد. اپل در سال ۲۰۰۵ تصمیم گرفت برای کامپیوترهای خود به پردازنده‌های اینتل مهاجرت کند و گلسینگر از این تغییر برای نشان‌دادن آینده‌نگری جابز استفاده کرد. او فاش کرد که جابز از مدت‌ها قبل روی روش‌هایی برای انتقال سیستم‌عامل مک از تراشه‌های خانواده PowerPC به پردازنده‌های اینتل کار کرده بود: «اولین گفت‌وگوی خود با استیو درباره انتقال سیستم‌عامل از تراشه Power که پیش از مهاجرت به اینتل استفاده می‌کردند، به پردازنده اینتل را به یاد دارم. ما به توانمندی‌های نرم‌افزاری مرتبط با تراشه‌ها، کامپایلرها و سیستم‌عامل‌های خود بسیار افتخار می‌کردیم. بنابراین گفتیم: استیو، به شما کمک می‌کنیم سیستم‌عامل را به معماری x86 منتقل کنید.» گلسینگر در ادامه گفت: «به یاد دارم که استیو پاسخ داد در چهار نسخه اخیر روی این موضوع کار می‌کنم. او فناوری‌های اصلی داخل اپل را برای اتفاقی که ممکن بود در آینده رخ دهد، آماده کرده بود.» جنسن هوانگ، مدیرعامل انویدیا، گلسینگر را به یاد استیو جابز می‌اندازد در آن زمان، اینتل رهبر بازار تولید تراشه بود و محصولات آن نیز نقشی اساسی در صنعت رایانش جهان داشتند. گلسینگر هنگام توضیح اینکه مدیران بزرگ چگونه به‌تدریج فناوری‌های بزرگی می‌سازند، رویکرد گذشته اینتل در برابر انویدیا و پردازنده‌های گرافیکی آن را یادآوری کرد. او درباره جنسن هوانگ، مدیرعامل انویدیا، گفت: «جنسن در آن زمان صرفاً ماشین‌هایی با توان عملیاتی بالا برای رایانش با عملکرد بالا می‌ساخت.» گلسینگر افزود: «زمانی که در اینتل از نظر پردازنده‌های مرکزی در اوج قدرت خود قرار داشتیم، تا حدی ماشین‌های او را به سخره می‌گرفتیم. می‌گفتیم این‌ها دستگاه‌های گرافیکی هستند و تعدادی گیمر می‌خواهند از چنین محصولاتی استفاده کنند.» READ اپل در دادگاهی علیه VirnetX شکست خورداو توضیح داد که روند بهبود تدریجی محصولات انویدیا باعث شد جنسن هوانگ از برخی جهات به استیو جابز شباهت پیدا کند: «اما وقتی آن‌ها ساخت یک پشته نرم‌افزاری واقعی را برای این محصولات آغاز کردند، شرایط تغییر کرد. CUDA، فناوری SIMT، چندریسمانی و موارد دیگر به‌تدریج کمی بهتر و باز هم بهتر شدند. این رویکرد از بعضی جهات تا حدی شبیه کاری بود که جابز انجام می‌داد.» به گفته گلسینگر، گسترش کاربرد پردازنده‌های گرافیکی و تبدیل‌شدن آن‌ها از محصولاتی صرفاً مخصوص بازی به ابزارهایی برای رایانش با عملکرد بالا، زمانی آغاز شد که «متخصصان عجیب‌وغریب ژاپنی حوزه HPC گفتند شاید بتوانیم این کارت‌های گرافیکی را برداریم و استفاده از آن‌ها را در رایانش با عملکرد بالا آغاز کنیم.» مدیرعامل سابق اینتل معتقد است پیشرفت‌های رایانش کوانتومی بسیار نزدیک هستند یکی از بحث‌های مهم درباره اینتل، توانایی این شرکت برای رقابت با شرکت تایوانی TSMC است. TSMC بزرگ‌ترین تولیدکننده قراردادی تراشه در جهان به شمار می‌رود. گلسینگر گفت زمانی که مدیریت اینتل را برعهده گرفت، TSMC تا پنج برابر اینتل ویفر تولید می‌کرد. او این بار درباره این موضوع صحبت کرد که محاصره تایوان از سوی چین چگونه می‌تواند اقتصاد جهانی را در مدت تنها سه هفته مختل کند: «جزیره تایوان کمتر از سه هفته ذخیره انرژی دارد. دو هفته پیش مقاله مفصلی در وال‌استریت ژورنال درباره این موضوع منتشر شد؛ کمتر از سه هفته ذخیره انرژی. همین مسئله باید لرزه بر اندام همه بیندازد؛ زیرا سه هفته پس از آغاز محاصره، برق جزیره با اختلال گسترده روبه‌رو می‌شود.» او ادامه داد: «وقتی فعالیت یک کارخانه تولید تراشه را متوقف می‌کنید، راه‌اندازی مجدد آن ۹۰ روز زمان می‌برد. تأثیر اقتصادی قطع برق تایوان بر جهان از رکود بزرگ نیز شدیدتر خواهد بود. حتی لازم نیست کار دیگری انجام دهید یا گلوله‌ای شلیک شود. کافی است بگویید بسیار خوب، سه هفته انرژی وجود نخواهد داشت؛ گاز طبیعی مایع یا LNG هم در دسترس نیست، درحالی‌که جزیره با آن اداره می‌شود.» گلسینگر افزود: «این موضوع از نظر من ترسناک است. ما به زنجیره‌های تأمین تاب‌آورتری در ارتباط با این مسئله نیاز داریم.» صرف‌نظر از اینکه چنین محاصره‌ای واقعاً اتفاق می‌افتد یا خیر، مدیرعامل سابق اینتل معتقد است با توجه به اینکه چین طی چهار سال گذشته هفت بار تنگه تایوان را محاصره کرده است، احتمال وقوع یک محاصره دیگر صرفاً یک نظریه نیست. READ انجمن فین‌تک: انحصار مجوز شرکت‌های پرداخت با رأی شورای رقابت شکسته شددرنهایت، گلسینگر که اکنون ارتباط نزدیکی با شرکت PsiQuantum دارد، معتقد است پیشرفت‌های چشمگیر در حوزه رایانش کوانتومی بسیار نزدیک هستند. او گفت: «خواهیم توانست کارهایی را آغاز کنیم که امروز امکان محاسبه آن‌ها وجود ندارد. در شیمی و زیست‌شناسی، مسائلی وجود خواهند داشت که امروزه نمی‌توان آن‌ها را محاسبه کرد. برخی از کاربردهای ساده‌تر نیز به حوزه لجستیک مربوط می‌شوند؛ جایی که می‌توانم بهترین راه‌حل برای رساندن یک کالا به شما را محاسبه کنم.» گلسینگر افزود: «در همین دهه، نتایج برتری کوانتومی را در چندین صنعت مشاهده خواهیم کرد. می‌دانیم چگونه کیوبیت بسازیم، می‌دانیم چگونه خطاهای کیوبیت‌ها را اصلاح کنیم و اکنون الگوریتم‌های مرتبط با رایانش کوانتومی را نیز در اختیار داریم. حالا مسئله صرفاً به توسعه مهندسی در مقیاس وسیع مربوط می‌شود.» او در پایان گفت: «پیش‌بینی من این است که پیش از سال ۲۰۳۰ به نتایج معناداری دست پیدا خواهیم کرد.»

مقالات گرندسیستم

1 دقیقه زمان مطالعه

قراردادهای بزرگ AMD و انویدیا با اینتل برای تولید تراشه نهایی شد

قراردادهای بزرگ AMD و انویدیا با اینتل برای تولید تراشه نهایی شد طبق گزارش‌ها، اینتل موفق شده است در بخش فناوری‌های ساخت «18A» و «14A» و همچنین فناوری بسته‌بندی پیشرفته «EMIB»، قراردادهای طراحی بزرگی را به دست آورد که نشان‌دهنده علاقه شدید شرکت‌های بزرگ فناوری به کسب‌وکار تولید تراشه اینتل (Intel Foundry) است. صف‌آرایی بزرگان فناوری برای استفاده از ظرفیت‌های Intel Foundry تاکنون شرکت TSMC تنها تولیدکننده نیمه‌هادی بود که فناوری‌های ساخت و بسته‌بندی پیشرفته و لبه‌تکنولوژی را ارائه می‌داد، اما اینتل به‌سرعت به عنوان یک رقیب سرسخت ظهور کرده است. اینتل درحال‌حاضر گره 18A خود را عرضه کرده که در مسیر تولید انبوه قرار دارد و همزمان بر روی فناوری‌های پیشرفته‌تر 18A-P (در مرحله تولید آزمایشی ریسکی) و گره 14A (تولید ریسکی در ۲۰۲۸ و تولید انبوه در ۲۰۲۹) کار می‌کند. هر سه این گره‌ها نقشی حیاتی در سرمایه‌گذاری‌های فاندری (ریخته‌گری تراشه) اینتل ایفا می‌کنند. به نظر می‌رسد اینتل موفق شده است قراردادهای همکاری مهمی را با مشتریان بسیار بزرگ منعقد کند. موفقیت‌های چشمگیر در گره‌های 18A و 14A بر اساس گزارش «KeyBanc Capital Markets» و «FactSet»، اینتل موفقیت‌های استثنایی در فناوری‌های ساخت نسل بعدی خود، شامل 18A (و نسخه ارتقایافته 18A-P) و 14A به دست آورده است. طبق این گزارش، شایعه شده که اینتل فاندری موفق به کسب قراردادهای طراحی با شرکت‌های AMD، انویدیا، Marvell، مایکروسافت، مایکرون و OpenAI شده است. این فهرستی طولانی از مشتریان خارجی اکنون اینتل را به عنوان یک جایگزین مناسب برای TSMC انتخاب کرده‌اند. اینتل همچنین در حال افزایش تولید محصولات مبتنی بر گره‌های فعلی خود است. گفته می‌شود بازدهی گره 18A از ۶۵ درصد در فصل گذشته، به ۸۵ درصد بهبود یافته است؛ این رقم دقیقاً پشت سر بازدهی ۹۰ درصدی TSMC برای فناوری N2 (۲ نانومتری) قرار دارد و بسیار جلوتر از بازدهی گزارش‌شده برای فرایند SF2 سامسونگ (۵۰ تا ۶۰ درصد) است. اینتل اعلام کرده است که در اواخر سال جاری با افزایش تولید 18A، بازار را با گزینه‌های بیشتری از پردازنده‌های Panther Lake و Wildcat Lake پر خواهد کرد. در بخش مراکز داده نیز، اینتل ظرفیت تولید فرایند Intel 4 و Intel 3 خود را گسترش می‌دهد، زیرا انتظار می‌رود هوش مصنوعی عامل‌محور منجر به رشد ۲۵ تا ۳۰ درصدی در بخش پردازنده‌های مرکزی (CPU) این شرکت در سال جاری و رشد ۵۰ درصدی اضافی در سال آینده شود. تکنولوژی EMIB به استاندارد طلایی بازدهی ۹۸ درصدی رسید فناوری کلیدی دیگر در اختیار اینتل، EMIB و نسخه‌های آن شامل «EMIB-T» (ارتقایافته) و «EMIB-M» (بهینه‌شده برای بهره‌وری) است. این راهکارهای بسته‌بندی پیشرفته، تهدیدی جدی برای فناوری CoWoS شرکت TSMC محسوب می‌شوند که با محدودیت‌های شدید عرضه مواجه است. اینتل در حال حرکت به سمت بسته‌بندی روی زیرلایه‌های شیشه‌ای (Glass Substrate) است که در تأسیسات «ریو رانچو» تولید خواهد شد. این فناوری امکان استفاده از دای‌های (Die) بیشتر و بزرگ‌تر را در پیکربندی‌های بهینه از نظر هزینه و منعطف فراهم می‌کند که از طریق پل‌های اتصالی EMIB ممکن می‌شود. طبق همان گزارش، بازدهی EMIB-T اینتل به رقم خیره‌کننده ۹۸ درصد رسیده است. تنها سه ماه پیش، بازدهی EMIB اینتل ۹۰ درصد گزارش شده بود. این پیشرفت، همان جهشی بود که اینتل برای رسیدن به جایگاه TSMC در بخش بسته‌بندی به آن نیاز داشت، چرا که رسیدن به بازدهی نهایی ۹۸ تا ۹۹ درصد، دشوارترین مرحله است. اگر این گزارش صحت داشته باشد، سازندگان تراشه‌های بدون کارخانه (Fabless) اکنون اعتماد بیشتری به اینتل خواهند داشت و این احتمالاً دلیلی است که بسیاری از شرکت‌های دیگر برای همکاری به سمت اینتل فاندری سرازیر شده‌اند. برخی از مشتریان احتمالی بسته‌بندی EMIB اینتل درحال‌حاضر شامل انویدیا (پردازنده گرافیکی Feynman)، گوگل (واحد پردازش تانسور HumuFish) و آمازون (تراشه AWS Trainium 3) هستند. بدون شک «لیپ-بو تان» (Lip-Bu Tan)، مدیرعامل اینتل، خدمات تولید تراشه این شرکت را متحول کرده و با استخدام کهنه‌کاران صنعت، این کسب‌وکار را مستحکم‌تر از قبل کرده است. رشد بخش فاندری اینتل با پیشرفت گره 18A و بازدهی ۸۵ درصدی، همراه با قیمت‌گذاری رقابتی و تقاضای سرسام‌آور هوش مصنوعی، اینتل را در مسیری قرار داده که قراردادهای طراحی بزرگی را با اپل، AMD، انویدیا، مایکروسافت، متا و دیگران امضا کند. این پیشرفت‌های مثبت، رشد درآمد و سود هر سهم (EPS) اینتل را تا سال ۲۰۳۰ پشتیبانی خواهد کرد.